[发明专利]热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成电器的电路基板的热固化性树脂组合物。另外， 本发明也涉及使用上述热固化性树脂组合物将电子部件安装在电路基板 上的安装方法。

本发明还涉及在电路基板的安装工序中从规格不合格的电路基板上 分离以及回收电子部件的方法。另外，本发明涉及一种电路基板的安装方 法，其包括：用于制造电器的安装电路基板的安装工序、使用从该安装工 序中筛选以及排出的电路基板来实施上述回收方法的回收工序、将通过上 述回收工序回收的电子部件和/或电路基板进行重复利用的重复利用工序。

背景技术

近年来，为了电子设备的高性能化，对于半导体装置电子部件和电路 基板而言不断要求薄型化以及高密度安装化。为了应对这些要求，试图进 行芯片部件和CSP封装(芯片尺寸封装)IC等电子部件的小型化和高性 能化、以及电路基板通过窄节距配线化的微细配线化。其结果，以更高密 度来安装电路基板。因此，电子部件的单价随着其集成度提高而上涨，另 外，随着安装有这样的电子部件的电路基板每1片的附加价值提高，倾向 于每1片基板的单价也上涨。

作为在电路基板上安装这样的电子部件的方法，主要采用如下方法， 即通常在电路基板上的固定位置上通过安装用的热固化性胶粘剂来安装 电子部件，使该胶粘剂加热固化在基板上临时固定部件后，在电路基板上 涂布熔剂，将该电路基板浸渍在熔融焊料中，由此使电子部件与电路基板 对应，形成电连接。并且，作为该安装用的热固化性胶粘剂，使用配合有 固化温度为约150℃或其以上的胺类固化剂的环氧类胶粘剂。

但是，在电子部件中由于具有即使短时间也不能耐受150℃或其以上 温度的部件，例如随着具有铝电解电容器以及LED等(以下称为弱耐热 性部件)、或如上所述试图进行小型化来降低可以耐受的温度的部件等， 因此，作为安装用的热固化性胶粘剂使用具有约150℃的固化温度的胶粘 剂时，在使胶粘剂固化的过程中存在由于热而损伤这样的部件的问题。

另外，通常在电器的组装过程中，在多个组装阶段进行检查或试验(以 下称为检查等)，致力于发现不良品(或者规格不合格品)，从该组装工序 中排除所发现的规格不合格品。另一方面，通过该检查认定为合格品(或 者规格适合品)的部件，向该组装工序之前的阶段传送来制造电器。

如上所述，由于电子部件以及电路基板的各自单价高，因此，在安装 有电子部件的电路基板(以下也称为完成安装的电路基板)被认定为规格 不合格品的情况下，将该完成安装的电路基板整体直接废弃，随着末端制 品成本的上升，这也导致产业废弃物的量增大，因此，在对生产者和需要 者以及环境带来负荷的方面不优选。

另外，在视为规格不合格品的完成安装的电路基板上，由于包括加热 经历的各种理由也存在电子部件损伤的基板，但另一方面，仅仅是在电路 基板上安装电子部件的位置和/或朝向不恰当，而基板自身和/或安装的各 个电子部件无损伤，且保持必要的功能的部件也很大程度上存在。另外， 如果卸下不适合的电子部件，则基板本身也可以再利用的情况也不少。对 于这样的基板自身和/或电子部件，如果个别在无损伤的状态下分离，则可 以再次利用于电路基板的安装。因此，为了降低成本，从近年来节省资源 化以及零排放化的时代的要求出发，也期望从视为规格不合格品的完成安 装的电路基板上分离和回收保持必要功能的基板和/或电子部件，以及将该 回收的基板和/或电子部件进行再利用(所谓的重复利用)。

例如由专利文献1已知一种热剥离性胶粘剂组合物，通过使热固化性 胶粘剂固化而将完成安装的电路基板进行组装后，通过再次加热将部件进 行分离和回收，再重复利用所回收的部件。该热剥离性胶粘剂组合物通常 具有150℃以上、优选200℃以上、特别优选250～500℃的热膨胀开始温度。

另外，在专利文献2中已知使用热切割工具将安装在基板上的裸芯片 卸下的方法。根据该方法，使用切割工具的边缘部来切削固化后的胶粘剂， 另外在该切削操作时，切割工具通过内置的热量将切割工具加热至高于胶 粘剂的固化温度的温度、例如约300℃的温度，从而将胶粘剂分解。

专利文献1：日本特开2000-204332公报

专利文献2：日本特开平06-5664公报

发明内容