[发明专利]热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序

权利要求书

1.一种将电子部件固定至电路基板用热固化性树脂组合物，其特征在 于，其是相对于（A）液体的环氧树脂100重量份，含有：

（B）硫醇类固化剂30～200重量份、

（C）有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及

（D）咪唑类固化促进剂0.5～20重量份，并具有110℃以下的固化 温度的热固化性树脂组合物，其中，

（C）有机无机复合绝缘性填料是以有机硅化合物对硅石进行表面处 理而成的，

在固化后，所述热固化性树脂组合物具有20～120℃的玻璃化转变温 度（Tg），并在升温至100℃的过程中能够使其再次软化。

2.根据权利要求1所述的将电子部件固定至电路基板用热固化性树 脂组合物，其特征在于，（B）硫醇类固化剂是选自由巯基丙酸衍生物和巯 基乙酸衍生物构成的物质组中的化合物。

3.根据权利要求2所述的将电子部件固定至电路基板用热固化性树 脂组合物，其特征在于，所述巯基丙酸衍生物是选自3-巯基丙酸、巯基丙 酸甲氧基丁酯、巯基丙酸辛酯、巯基丙酸十三烷酯、三羟甲基丙烷三硫代 丙酸酯和季戊四醇四硫代丙酸酯中的化合物。

4.根据权利要求2所述的将电子部件固定至电路基板用热固化性树 脂组合物，其特征在于，所述巯基乙酸衍生物是选自季戊四醇四巯基乙酸 酯、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯和丁烷二醇双巯基乙酸酯中的化合物。

5.根据权利要求1所述的将电子部件固定至电路基板用热固化性树 脂组合物，其特征在于，（D）咪唑类固化促进剂，是选自2-甲基咪唑或 2-乙基-4-甲基咪唑的衍生物的组中的化合物。

6.根据权利要求5所述的将电子部件固定至电路基板用热固化性树 脂组合物，其特征在于，（D）咪唑类固化促进剂是选自2-甲基咪唑或2- 乙基-4-甲基咪唑的衍生物的偏苯三酸盐及异氰脲酸盐的组中的化合物。

7.一种电路基板的制造方法，其是用于流动焊接的、在规定位置固定 有电子部件的电路基板的制造方法，其中，包括：

（a）在电路基板上的除去电极的任意规定部分供给如权利要求1所 述的树脂组合物，并与其对应地载置电子部件的工序；以及

（b）适用110℃以下的温度使所述树脂组合物固化并将电子部件固定 在电路基板上的工序。

8.一种电路基板，其是根据权利要求7所述的方法而得到的固定有电 子部件的电路基板。

9.一种在电路基板安装电子部件的方法，其通过流动焊接将电子部件 安装在电路基板，其中，包括：

（1）在电路基板上的除去电极的任意规定部分供给权利要求1所述 的树脂组合物，并与其对应地载置电子部件的工序；

（2）适用110℃以下的温度使所述树脂组合物固化并将电子部件固定 在电路基板上的工序；以及

（3）将由所述工序（2）得到的电路基板供给到流动焊接的线路而完 成流动焊接的工序。

10.一种回收电子部件和电路基板的方法，其特征在于，将利用固化 后的权利要求1所述的树脂组合物来固定有电子部件的完成安装的电路基 板的一部分或整体，在从所述树脂组合物的玻璃化转变温度至110℃以下 的温度范围内进行加热，由此使所述树脂组合物软化而从所述电路基板分 离和回收所述电子部件。

11.一种回收电子部件和电路基板的方法，其是从利用固化后的权利 要求1所述的树脂组合物固定有电子部件的完成安装的电路基板回收电子 部件以及电路基板的方法，其特征在于，包括：

（a）在常温附近至110℃以下的温度范围内，将固定有电子部件的完 成安装的电路基板进行加热的过程中使所述树脂组合物软化的工序；

（b）使用拾取夹具使所述电子部件从所述电路基板分离的工序；以 及

（c）将由所述工序（b）得到的电路基板向电路基板回收工序传送的 工序、和/或将在所述工序（b）中分离的电子部件向电子部件回收工序传 送的工序。