[发明专利]制造每一个均包括电子模块的卡和中间产品的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造卡的方法，其中每个卡都包括电子模块，特别是 包括电子显示器的电子模块。优选地，通过根据本发明的方法获得的卡是 银行卡，具体而言，是符合ISO标准的银行卡。然而，本发明还可以应用 于其总体轮廓不是矩形的卡，特别是圆形卡。本发明还涉及在根据本发明 的方法的范围内所获得的中间产品。

背景技术

在过去的几年里，电子卡或集成电路卡已得到了相当的发展。起初， 电子卡由卡体组成，该电子卡包括容纳在卡体中的凹陷中的电阻接触模块。 然后，制造出了非接触式卡，即包括由连接到天线的电路形成的应答器的 卡。当开发电子卡时，需要将用于其它功能的其它电子元件集成到卡中。 例如，公开了包括通过用户激活的开关和电子显示器的卡。这样的卡通常 要求相对大的电池或光伏电池型的供电装置。为了在卡中集成各种元件， 通常以包括支撑物的至少一个电子模块的形式将各种元件集合到一起，其 中在该支撑物的表面上设置电子元件。图1示出了该类型的模块的示意性 实例。模块2包括在支撑物或基板12上设置的连接到电子显示器6的集成 电路4、电池8和激励器10，其中支撑物或基板形成了互连各种元件的 PCB。为了限制这些模块的厚度，可以在支撑物12的周边或支撑物12的 凹陷中设置电池和/或显示器。

在卡中难以集成由各种形状和尺寸的各种元件构成的相对大的电子模 块。而且，集成在所制造的卡中必须被精确定位的数字显示器，将导致其 它问题，这也是本发明将要克服的问题。

EP专利No.0570784在一个实施例中公开了一种制造卡的方法，该卡 包括在定位框架中的主孔中设置的电子单元，具体而言，应答器。根据公 开的实施方式，在以粘性液体形式加入的接合剂特别是树脂中嵌入该应答 器和定位框架。EP专利No.0570784中的定位框架仅用于在卡的内部界定 用于应答器的内部区域，其中该应答器由集成电路和线圈形成。因此，当 将压力施加到各种元件和接合剂以形成卡时，该应答器保持在内部区域中， 而非固态形式的接合剂可以流动，从而形成贯穿所制造的卡的层。在该专 利文件中，本领域的技术人员可以发现一种用于在紧凑的平面卡中集成相 对大并且形状复杂的电子模块的方法。然而，如该文件所述，当形成卡时， 通常将会稍微地移动在定位框架中的主孔中设置的电子模块。实际上，该 文件未公开如何在定位框架中的孔之内以精确确定的位置固定应答器。本 领域的技术人员当然可以想到减小主孔的尺寸以使它们与电子模块的尺寸 特别是模块的外部轮廓大致匹配。然而，必须考虑制造容差，因此难以考 虑太紧的配合。此外，依赖于制造模块的方法，在支撑物上的各种元件的 定位也可能稍微变化。因此，例如，在PCB的表面上或在PCB的周边处 设置显示器6，而显示器6的位置可以稍微变化。然而，为了获得高质量 的卡，必须相对于所制造的卡的外部轮廓精确定位显示器。当在允许卡的 用户阅读显示器的孔之上安装与显示器的尺寸匹配的透明孔时，这尤为重 要。

除了相对于卡的外部轮廓定位电子模块的问题外，还存在其它问题。 该问题涉及在卡制造安装的中心处引入电子模块。在这里应该注意到通常 成批地制造电子卡，即，以包括多个电子模块的板的形式同时制造几个卡。 然后，在切割步骤期间从板分离各个卡，如EP专利No.0570784所述。在 后面公开的范围内，应答器相对于定位框架保持自由，直到形成卡为止。 这需要在处理所提供的用于形成卡的各种元件时提供预防措施，以确保应 答器保持在定位结构的对应的孔中，直到施加压力为止。

因此，提出本发明以解决在本发明的范围内识别的该后一问题，以便 在确保电子模块保持在定位结构的孔中的同时简化电子模块的制造，并有 助于装配用于制造卡的各种元件和材料。

发明内容