[发明专利]制造每一个均包括电子模块的卡和中间产品的方法

权利要求书

1.制造每一个都包括电子模块(2；2A；2B；3)的至少一个卡的方 法，所述方法提供具有用于接收所述电子模块的至少一个孔(16；16A；16B； 71)的框架(14)或者板(18；18A；18B；70)，特征在于，通过对所述框 架或所述板上的周边区域的至少一个部分局部地施加压力，使所述至少一 个孔的周边区域中的至少一个部分(20，21；20A，21A；20B，21B；20C，21C； 85)变形或被压扁，由此局部地减小位于所述周边区域的所述至少一个部 分中的所述框架或所述板的厚度，特征在于，将所述电子模块移向所述至 少一个孔以便所述电子模块的至少一个区域(30，31；30A，31A；30B，31B； 30C，31C)重叠在所述周边区域的所述至少一个部分上，以及特征在于， 在所述方法的随后的步骤中的至少在所述电子模块的一侧上添加树脂(60) 之前，在所述框架或所述板的所述周边区域的所述至少一个部分与所述电 子模块的所述至少一个区域之间建立材料连接。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，在将所述至少一个电子模块 移向所述至少一个孔之前，使用压力装置实现所述局部地施加压力，所述 至少一个变形或被压扁的部分限定了至少一个台阶，然后在所述至少一个 台阶上设置所述电子模块的所述至少一个区域。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，在所述局部地施加压力之前 将所述电子模块移向所述至少一个相应的孔，然后将所述电子模块的所述 至少一个区域压向所述周边区域的所述至少一个部分，以便使所述至少一 个部分被压扁或变形，从而至少使所述电子模块稍微地移动到所述至少一 个孔的更深的深度。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述电子模块包括电子显示 器元件(6)。

5.根据权利要求1的方法，其特征在于，实施所述局部地施加压力而 未局部地加热所述框架或所述板的所述周边区域的所述至少一个部分。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于，约在环境温度下实施所述局 部地施加压力。

7.根据权利要求1的方法，其特征在于，通过局部热压缩实现使所述 至少一个孔的所述周边区域的所述部分变形。

8.根据权利要求1的方法，其特征在于，在将所述电子模块装配到所 述框架或所述板之前，使用粘合剂涂敷至少一个所述区域或所述至少一个 孔的所述周边区域的至少一个所述部分。

9.根据权利要求1的方法，其中将所述电子模块设置在单个的孔中， 所述孔具有第一尺寸和第一外形而所述电子模块具有第二尺寸和第二外 形，其特征在于，所述孔的所述第一尺寸和所述第一外形以及所述电子模 块的所述第二尺寸和所述第二外形可以使所述电子模块的边缘的至少两 个不同的区域重叠在所述孔的所述周边区域的相同数量的相应的部分上， 在所述相应的部分上实施局部地施加压力，在装配了所述两个元件之后， 每个所述区域和与其相应的所述部分在所述电子模块与所述框架或所述 板之间形成刚性连接。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，通过相对于所述至少一个 孔的总体外形而言的凸出部分(20，21)来形成所述周边区域的所述至少一 个部分。

11.根据权利要求9的方法，其特征在于，通过所述孔的截头的拐角 或者通过相对于所述孔的总体外形而言的凸出角部分(20B，21B)来形成 所述周边区域的所述至少一个部分。

12.根据权利要求9的方法，其特征在于，通过相对于所述电子模块 的总体外形而言的凸出部分(30A、31A)来形成所述电子模块的边缘的所 述至少一个区域。

13.根据权利要求9的方法，其特征在于，所述第一尺寸、所述第一 外形、所述第二尺寸和所述第二外形可以使得沿所述电子模块的大多数边 缘在所述电子模块与所述孔之间留下缝(48)。