[发明专利]电子元器件模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件模块，特别涉及例如具有将安装有封装元器件的基板覆盖的金属壳的电子元器件。

背景技术

图8是表示现有的电子元器件模块的一个例子的立体图。电子元器件模块1包含基板2。在基板2的端部形成多个凹部3。在这些凹部3形成电极(未图示)，并与形成在基板2的一侧主面上的电极图案(未图示)连接。将电子元器件安装在形成于基板2的一侧主面的电极图案上，来形成电路。并且将金属壳4安装于基板2上，使其覆盖封装元器件。

金属壳4包含将电子元器件的安装面覆盖的覆盖部5，并形成腿部6，使其相对于将覆盖部5的角部夹住的边倾斜。在腿部6的前端部形成脚7，使其相对于腿部6弯折。在基板2的4个角部形成接合用电极8，将脚7焊接在该接合用电极8。进一步在金属壳4形成由长爪部9a和短爪部9b构成的爪9，用作为对金属壳4进行定位。此时，长爪部9a嵌入基板2的凹部3，来决定金属壳4对于基板2的相对位置。另外，通过将短爪部9b抵接基板2的一侧主面的凹部3的两侧的突出部分，来决定基板2的安装面和金属壳4的覆盖部5的间隔(参照专利文献1)。

专利文献1：日本国专利特开2002—57234号公报

然而，在这样的电子元器件模块中，对于小型化的要求也日益提高，对于成为封装元器件的安装面的基板的主面，要求使其整个面都用作为安装区域。因此，很难确保用于焊接金属壳的脚的接合用电极用的空间、及形成嵌入长爪部并且使短爪部与基板的一侧主面抵接用的凹部的空间。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面上可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地进行金属壳的定位的结构。

本发明是一种电子元器件模块，包含：基板的至少一侧主面为安装面、并将封装元器件安装在基板的安装面的模块主体；及将基板的安装面覆盖的金属壳，其中，金属壳包含大致与基板的安装面平行设置的、将封装元器件的安装区域覆盖的顶板部；及设置在顶板部的至少2边的、且固定于基板的爪部，爪部以爪主体部及抵接部来构成，该爪主体部在顶板部的端边弯折并朝基板侧延伸那样来形成，并且沿基板的侧面配置，该抵接部在爪主体部的端部与顶板部相邻、且朝基板的一侧主面的内侧弯折而形成，并与基板的一侧主面抵接。

这样的电子元器件模块中，优选使得从抵接部的前端部到基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内。

另外，爪部只由爪主体部和抵接部构成，能够通过将爪主体部焊接在基板的侧面来将金属壳固定于模块主体而构成。

构成金属壳的爪部的爪主体部沿基板的侧面配置，且爪部的抵接部与基板的一侧主面抵接，通过这样将金属壳相对于基板进行定位。这里，只是在基板的一侧主面配置构成金属壳的爪部的抵接部。而且，通过在爪主体部的端部朝基板的一侧主面的内侧弯折那样来形成抵接部，即使基板的端部成直线状，也能够使抵接部与基板的一侧主面抵接。因此，无需在基板的端部形成凹部，基板的一侧主面中可装载封装元器件的安装面的比例变大。因而，即使减小基板，也能够装载多个封装元器件，能够得到小型的电子元器件模块。而且，利用抵接部，能够决定基板的一侧主面与金属壳的顶板部的间隔，能够抑制由金属壳的下沉所引起的不良情况的发生。

从抵接部的前端部到基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内时，能够使抵接部可靠地抵接在基板的一侧主面上，而且不太多进入基板的一侧主面的内侧，能够增大封装元器件的安装面积。

通过只由爪主体部和抵接部来形成爪部，从而在基板的一侧主面上仅配置抵接部，能够增大封装元器件的安装面积。另外，通过将爪主体部焊接在基板的侧面，从而无需在顶板部的其它端边形成将金属壳固定用的腿部等，也无需占用将腿部固定在基板的一侧主面上用的空间。因此，能够在基板上进一步增大封装元器件的安装面积。

根据本发明，由于在基板的一侧主面上仅配置金属壳的抵接部，因此能够减小将金属壳定位用的空间。因此，能够在基板的一侧主面增大可装载封装元器件的安装面积的比例，能够得到小型的电子元器件模块。另外，只是使构成金属壳的爪部的爪主体部沿着基板的侧面，使抵接部抵接基板的一侧主面，就能够容易地对金属壳进行定位。而且，通过使抵接部与基板的一侧主面抵接，能够抑制由金属壳的下沉所引起的不良情况的发生。进一步通过将金属壳的爪主体部焊接在基板的侧面，无需在顶板部的其它端边形成腿部等，从而能够进一步增大基板上的安装部面积。

从以下参照附图对实施本发明用的最佳方式进行的说明中，可进一步了解本发明的上述目的、其他目的、特征及优点。