[发明专利]电子元器件模块

权利要求书

1.一种电子元器件模块，包含：

基板的至少一侧主面为安装面、且在所述基板的所述安装面安装有封装元器件的模块主体；以及

将所述基板的所述安装面覆盖的金属壳，其特征在于，

所述金属壳包含：大致与所述基板的所述安装面平行设置的、将所述封装元器件的安装区域覆盖的顶板部；以及设置在所述顶板部的至少2边且固定于所述基板的爪部，

所述爪部由爪主体部及抵接部一体构成，所述爪主体部在所述顶板部的端边弯折并朝所述基板侧延伸而形成，并且沿所述基板的侧面配置，所述抵接部在所述爪主体部的与顶板部的连接线垂直的两端部与所述顶板部邻接、且朝所述基板的所述一侧主面的内侧弯折而形成，并与所述基板的所述一侧主面抵接。

2.如权利要求1所述的电子元器件模块，其特征在于，从所述抵接部的前端部到所述基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内。

3.如权利要求2所述的电子元器件模块，其特征在于，所述爪部仅由所述爪主体部和所述抵接部构成，通过将所述爪主体部焊接在所述基板的侧面而将所述金属壳固定于所述模块主体。