[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，特别是涉及陶瓷电子部件中具有的端子电极的构造及其制造方法。

背景技术

作为对本发明而言具有兴趣的陶瓷电子部件，例如有层叠陶瓷电容器那样的层叠型陶瓷电子部件。图3中用剖视图表示现有的层叠陶瓷电容器1。

层叠陶瓷电容器1具有用陶瓷构成的电子部件主体2。电子部件主体2具有相对的2个端面3和4以及连接它们的侧面5。此外，电子部件主体2具有层叠的多个电介质陶瓷层6、沿着电介质陶瓷层6之间的特定的界面形成的内部电极7和8。

此外，层叠陶瓷电容器1具有按照分别覆盖电子部件主体2的端面3和4，并且从端面3和4分别延伸到侧面5的一部分的方式形成的端子电极9和10。在一方的端子电极9电连接有内部电极7，在另一方的端子电极10电连接有内部电极8。而且，内部电极7和内部电极8在层叠方向交替配置。

虽然端子电极9和10在图3中未详细图示，但是通常具有通过在电子部件主体2的表面上的给定的区域涂敷导电性金属膏并且烘焙它而形成的厚膜层、和通过在其上进行镀处理而形成的镀层。

层叠陶瓷电容器1在实用中，如图3所示，成为安装在布线基板11上的状态。更具体而言，在设置在布线基板11上的导电连接盘12和13形成基于锡焊的焊锡焊脚14和15，通过这些焊锡焊脚14和15，端子电极9和10分别成为电连接的状态。

在层叠陶瓷电容器1中，由于形成成为端子电极9和10的基底的厚膜层时，成为厚膜层的导电性金属膏中包含的玻璃成分和电子部件主体2一侧的陶瓷反应，所以在厚膜层和电子部件主体2的界面形成脆弱的反应层。因此，如果在厚膜层的前端缘作用比较大的应力，有时就以那里为起点，在电子部件主体2产生裂缝。例如，如图3所示，在布线基板11上安装有层叠陶瓷电容器1的状态下，如果作用布线基板11的挠曲引起的应力，有时就从上述的厚膜层的前端缘向内部电极7或8，裂缝进展，根据情形，有时裂缝会到达内部电极7或8，层叠陶瓷电容器1产生短路故障。

为了解决上述的问题，提出在端子电极中具有的厚膜层和镀层之间隔着导电性树脂层(例如参照专利文献1和2)。根据该专利文献1和2中记载的技术，来自外部的应力由导电性树脂层的变形吸收，防止在电子部件主体产生裂缝等，并且对于超过允许范围的过大的应力，通过在厚膜层和/或镀层和导电性树脂层的界面产生剥离，缓和该应力，防止在电子部件主体产生裂缝。

可是，在上述的构造的端子电极中，作用给定以上的应力时，在端子电极中产生层间剥离，缓和该应力，所以预定这样的层间剥离的界面的接合力比较弱地被设定，特别在端子电极的前端部分，具有不耐拉伸应力的问题。

更具体而言，形成镀层时，在制造层叠陶瓷电容器时过程中进行输送时，或者通过锡焊将层叠陶瓷电容器安装到布线基板上时等，形成在导电性树脂层上的镀层对导电性树脂层带来拉伸应力，由于该应力在镀层的前端缘即导电性树脂层的前端缘集中，所以通过该应力，有时导电性树脂层将该前端缘作为起点，剥离。这样，从安装层叠陶瓷电容器的当初，导电性树脂层就剥离时，在此后，在层叠陶瓷电容器作用大的应力时，导电性树脂层无法发挥本来具有的缓和能力，因此，在层叠陶瓷电容器产生裂缝，有时发生短路不良。

专利文献1：日本专利发明第3363369号公报

专利文献2：日本专利特开平10-284343号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，要提供能解决上述的问题的陶瓷电子部件及其制造方法。

本发明是首先面向包括以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接这2个端面的侧面的电子部件主体、覆盖电子部件主体的各端面并且从各端面延伸到侧面的一部分地形成的端子电极的陶瓷电子部件，为了解决上述的技术的课题，以具有以下的结构，特别是以下的关于端子电极的结构为特征。

即在本发明的陶瓷电子部件中，端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、由导电性金属镀层构成的镀层。厚膜层形成在电子部件主体的各端面和侧面的一部分上。导电性树脂层覆盖厚膜层，并且在侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层的前端缘延伸的方式形成。而且，在位于导电性树脂层的侧面上的部分的前端部分具有实质上不包含导电性填料的区域。沿着导电性树脂层的前端缘，除了以50μm以上的宽度延伸的区域以外，覆盖导电性树脂层地形成镀层。

导电性树脂层对于电子部件主体，优选具有0.3～10N/mm²的范围的接合力。