[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，包括：

电子部件主体，以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接所述2个端面的侧面；和

端子电极，覆盖所述电子部件主体的各所述端面并且按照从各所述端面延伸到所述侧面的一部分的方式形成；

所述端子电极具有：

厚膜层，由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成，在所述电子部件主体的各所述端面和所述侧面的一部分上形成；

导电性树脂层，包含热硬化性树脂和导电性填料，覆盖所述厚膜层，并且在所述侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过所述厚膜层的前端缘延伸的方式形成，在位于所述侧面上的部分的前端部分具有实质上不包含所述导电性填料的区域；和

镀层，由导电性金属镀膜构成，除了从所述导电性树脂层的前端缘朝向所述端面以50μm以上的宽度延伸的区域以外，连续覆盖所述导电性树脂层地形成。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中：

所述导电性树脂层对于所述电子部件主体，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中：

所述导电性树脂层中包含的所述热硬化性树脂是酚树脂，所述导电性树脂层中包含的所述导电性填料是将银涂在各个单独的铜粉末颗粒的表面上而形成的导电性填料。

4.一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：

准备以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接所述2个端面的侧面的电子部件主体的步骤；和

覆盖所述电子部件主体的各所述端面并且按照从各所述端面延伸到所述侧面的一部分的方式形成端子电极的步骤；

形成所述端子电极的步骤具有：

在所述电子部件主体的各所述端面和所述侧面的一部分上涂敷导电性金属膏，接着，烘焙所述导电性金属膏，形成厚膜层的步骤；

将具有在剪切速度0.1s^-1的粘度变为200Pa·s以下的触变性并且含有热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂膏覆盖所述厚膜层，并且在所述侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过所述厚膜层的前端缘延伸的方式涂敷、干燥，接着，使其热硬化，形成导电性树脂层的步骤；

在所述导电性树脂层上，通过电镀，形成导电性金属镀膜，由此形成镀层的步骤。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中：

作为用于形成所述导电性树脂层的所述导电性树脂膏，使用在硬化后，对于所述电子部件主体，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力的导电性树脂膏。