[发明专利]封装的等离子敏感性器件的制造方法

说明书

本发明大体上涉及封装的器件，更尤其涉及封装的等离子敏感性 器件，和封装的等离子敏感性器件的制造方法。

许多器件遭受由环境气体或液体，例如电子产品加工过程中使用 的气氛或化学物质中的氧和水蒸气的渗透所引起的降解。通常将该器 件封装以免降解。

各种类型的封装器件是已知的。例如，2001年7月31日发布的 美国专利号6,268,695(标题为＂Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making＂)；2003 年2月18日发布的6,522,067(标题为＂Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making＂)和2003年5月27日发布的6,570,325(标题为 ＂Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making＂)描述了封装的有机发光器件(OLED)， 所有这些文献在此引入作为参考。2003年6月3日发布的标题为 ＂Encapsulated Display Devices＂的美国专利号6,573,652(该文献 在此引入作为参考)描述了封装的液晶显示器(LCD)、发光二极管 (LED)、发光聚合物(LEP)、使用电泳油墨的电子信号、电致发光 器件(ED)和磷光性器件。2003年4月15日发布的标题为 ＂Semiconductor Passivation Using Barrier Coatings＂的美国专利 号6,548,912(该文献在此引入作为参考)描述了封装的微电子器件， 包括集成电路、电荷耦合器件、发光二极管、发光聚合物、有机发光 器件、金属传感器垫、微盘激光器、电致变色器件、光致变色性器件、 微型机电系统和太阳能电池。

通常，可以通过沉积与器件的一面或两面相邻的阻隔堆叠体来制 造封装器件。该阻隔堆叠体通常包括至少一个阻隔层和至少一个去耦 层。可能存在一个去耦层和一个阻隔层，可能在一个或多个阻隔层的 一面上存在多个去耦层，或可能在一个或多个阻隔层的两面上存在一 个或多个去耦层。重要的特征是该阻隔堆叠体具有至少一个去耦层和 至少一个阻隔层。

封装显示器件的一个实施方案在图1中示出。该封装的显示器件 100包括基材105、显示器件110和阻隔堆叠体115。该阻隔堆叠体115 包括阻隔层120和去耦层125。该阻隔堆叠体115封装显示器件110， 从而防止环境氧气和水蒸气使该显示器件退化。

阻隔堆叠体中的该阻隔层和去耦层可以由相同材料或不同材料制 成。该阻隔层通常是大约100-400埃厚，该去耦层通常是大约 1000-10,000埃厚。

虽然图1中仅示出了一个阻隔堆叠体，但是阻隔堆叠体的数目不 受限制。需要的阻隔堆叠体的数目取决于为特定应用需要的抗水蒸气 和氧气渗透性的水平。一个或两个阻隔堆叠体将为一些应用提供足够 的阻隔性能。最严格的应用可能要求五个或更多阻隔堆叠体。

阻隔层可以使用真空法，例如溅镀、化学蒸气沉积(CVD)、金属 有机化学蒸气沉积(MOCVD)、等离子增强化学蒸气沉积(PECVD)、 蒸发、升华、电子回旋共振-等离子增强蒸气沉积(ECR-PECVD)和它 们的结合进行沉积。适合的阻隔材料包括但不限于，金属、金属氧化 物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物、金属氧硼化物和它们 的结合物。

可以使用真空法，例如在真空下采用原位聚合的快速蒸发，或等 离子沉积和聚合，或常压方法，例如旋涂、喷墨印刷、丝网印刷或喷 雾沉积去耦层。去耦层的适合的材料包括但不限于，有机聚合物、无 机聚合物、有机金属化合物、混合有机/无机聚合物体系和硅酸盐。

例如，OLED可以用包括一个或多个聚合物去耦层和一个或多个阻 隔层的阻隔堆叠体封装。聚合物去耦层可以由丙烯酸酯官能化前体形 成，后者是使用快速蒸发沉积并通过紫外线(UV)曝光聚合的。阻隔 层可以是反应性溅镀的氧化铝。