[发明专利]用于合成射流喷射器的电子封装无效
| 申请号: | 200780014572.3 | 申请日: | 2007-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN101427617A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 罗伯特·泰勒·雷兴巴赫;约翰·史丹利·布斯 | 申请(专利权)人: | 纽文迪斯公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁朝玉 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 合成 射流 喷射器 电子 封装 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2006年2月23日提交的美国临时专利申请序列 No.60/776,649(Reichenbach等)的优先权,并且通过引用将其全 文纳入本专利。
发明领域
本发明总体上涉及热管理系统,并且更具体地涉及与包括合成射 流喷射器的热管理系统一起使用的电子封装。
发明背景
随着半导体器件的尺寸持续缩小和电路密度相应提高,这些器件 的热管理变得更加具有挑战性。预期在可预见的将来该问题将更加严 重。
在过去,通常通过强制对流空气冷却来解决半导体器件和包括它 们的设备的热管理,所述强制对流空气冷却或者是单独的,或者与各 种散热器件结合,并且通过使用风扇来完成。然而,发现风扇基冷却 系统是不合要求的,这是因为伴随它们的使用的电磁干扰和声迹 (acoustical footprint)。此外,风扇的使用需要相对大的运动机 件,且相应地需要高的功率输入,以便获得所需的热传递水平。
最近,开发了利用合成射流喷射器的热管理系统。这些系统比相 当的风扇基系统更加节能,并且还提供了降低的噪音水平和电磁干 扰。在US.6,588,497(Glezer等)中较详细地描述了这种类型的系 统。
虽然利用合成射流喷射器的热管理系统比其它类型的热管理系统 具有许多优点,但这些系统需要进一步改进,以充分利用(leverage) 合成射流喷射器技术。在本发明公开的器件、方法和系统中实现了若 干这些改进。
附图说明
图1是根据本发明教导制成并且配备有数字驱动器的热管理系统 的电子配置的图示,所述数字驱动器通过可变输入电压控制冷却装置 (驱动器信号幅度);
图2是根据本发明教导制成并且配备有数字驱动器的热管理系统 的电子配置的图示,所述数字驱动器通过可变输入电压控制冷却装置 (驱动器信号幅度),并且具有测速计输出端和环境或目标温度输入 端;
图3是根据本发明教导制成并且配备有数字驱动器的热管理系统 的电子配置的图示,所述数字驱动器通过可变输入电压控制冷却装置 (驱动器信号幅度),并且具有测速计输出端和温度与环境或目标温 度以及声学(声频)输入端;
图4是根据本发明教导制成并且配备有数字驱动器的热管理系统 的电子配置的图示,所述数字驱动器具有PWM控制、测速计输出端和 环境或目标温度输入端;
图5是根据本发明教导制成并且配备有数字驱动器的热管理系统 的电子配置的图示,所述数字驱动器具有PWM控制、测速计输出端和 环境或目标温度以及声学(声频)输入端;
图6是根据本发明教导制成的热管理系统的电子配置的图示,所 述电子配制的特征在于多个激励器驱动器,这些激励器驱动器可以用 于各个激励器的电流监控。
图7是根据本发明教导制成的合成射流喷射器的电子配置的图 示,所述电子配置的特征在于拟谐波消除和数字波形生成;
图8是根据本发明教导制成的合成射流喷射器的电子配置的图 示,所述电子配置的特征在于具有PWM和关停控制的基本模拟实现;
图9是根据本发明教导制成的合成射流喷射器的电子配置的图 示,所述电子配制的特征在于具有PWM和关停控制的基本模拟实现以 及谐波消除;
图10是根据本发明教导制成热管理系统支撑网络的图示;
图11是利用初始测量方案的激励器校正系统的图示,所述测量 方案可用于确定给定的一个或多个激励器的经校正的数值表;
图12是利用初始测量方案的激励器校正系统的图示,所述测量 方案可用于确定给定的一个或多个激励器的经校正的数值表,并且所 述表定期更新;
图13是可用于本发明所述的系统和器件的线圈传感器的透视 图;
图14是图13的线圈传感器的侧视图;
图15是图13的线圈传感器的另一透视图;
图16是图13的线圈传感器的分解图;
图17是可用于本发明所述的系统和器件的双线圈传感器的透视 图;
图18是图17的线圈传感器的仰视图;
图19是图17的线圈传感器的俯视图;
图20是图17的线圈传感器的透视图;
图21可用于本发明所述的系统和器件的压电传感器的透视图; 和
图22是图21的线圈传感器的分解图
发明内容
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