[发明专利]用于合成射流喷射器的电子封装

权利要求书

1.一种热管理装置，包括：

适于以可变工作特性进行工作的合成射流喷射器，所述可变工作 特性选自频率和幅度；和

适于调节所述合成射流喷射器的工作特性的控制器。

2.权利要求1所述的热管理装置，还包括与所述控制器连通的 编程总线，所述编程总线适于给所述控制器提供编程指令。

3.权利要求2所述的热管理装置，其中所述编程总线与通讯网 络连通。

4.权利要求3所述的热管理装置，其中所述编程总线可通过所 述通讯网络进行编程。

5.权利要求4所述的热管理装置，其中所述通讯网络是互联 网。

6.权利要求2所述的热管理装置，其中将所述装置纳入到主系 统中，并且其中所述编程总线可通过主系统进行编程。

7.权利要求1所述的热管理装置，其中所述合成射流喷射器受 固定电压电源驱动。

8.权利要求1所述的热管理装置，其中所述合成射流喷射器受 可变电压电源驱动。

9.权利要求8所述的热管理装置，还包括适于给所述微处理器 提供预定电压的调压器。

10.权利要求8所述的热管理装置，还包括以电方式置于电源和 合成射流喷射器之间的H桥集成电路。

11.权利要求10所述的热管理装置，还包括适于对输入到H桥 的电流进行采样的电流采样电阻器。

12.权利要求1所述的热管理装置，其中所述装置配备有温度输 入端。

13.权利要求1所述的热管理装置，其中所述装置配备有测速计 输出端。

14.权利要求1所述的热管理装置，其中所述装置配备有声频输 入端。

15.权利要求14所述的热管理装置，其中所述声频输入端配备 有传声器，使得处理器可接收与所述合成射流喷射器的工作相关的声 频输入。

16.权利要求1所述的热管理装置，其中所述装置配备有脉宽调 制(PWM)输入端。

17.一种热管理系统，包括：

合成射流激励器；和

与所述合成射流激励器连通的控制器，所述控制器适于接收编程 指令，并且还适于响应所述编程指令来调节所述合成射流激励器的工 作。

18.权利要求17所述的热管理装置，其中所述编程指令调节合 成射流激励器工作所处的频率。

19.一种嵌入在主系统中的热管理系统，所述热管理系统包括：

多个合成射流喷射器；和

适于根据编程指令来控制所述多个合成射流喷射器的工作的处理 器。

20.权利要求19所述的热管理系统，其中所述处理器与主系统 连通。

21.权利要求19所述的热管理系统，其中所述编程指令接收自 所述主系统。

22.权利要求19所述的热管理系统，其中所述主系统适于调节 所述编程指令。

23.权利要求19所述的热管理系统，其中所述多个合成射流喷 射器的每一个都具有与其相关的专用H桥集成电路。

24.权利要求19所述的热管理系统，其中所述处理器适于对供 给到各个激励器的电流进行采样。

25.权利要求19所述的热管理系统，还包括与所述处理器连通 的编程总线，所述编程总线适于给所述处理器提供编程指令。

26.权利要求25所述的热管理系统，其中所述编程总线与通讯 网络连通。

27.权利要求26所述的热管理系统，其中所述编程总线可通过 所述通讯网络进行编程。