[发明专利]热塑性树脂组合物以及含有该热塑性树脂组合物的地面砖

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物以及含有该热塑性树脂组合物的地面砖。更具体地说，涉及片材成型加工性、耐划伤性、抗冲击性(搬运或施工时的冲击导致的破裂)、尺寸稳定性(温度导致的尺寸变化)、低感温性(夏季和冬季片材的柔软性差异小)、蜡贴合性、与混凝土基材的粘合性(基材粘合性)和施工性(对混凝土基材的追随性)优异，且不含有氯乙烯系树脂等含卤素树脂和邻苯二甲酸酯等增塑剂的热塑性树脂组合物、以及含有它们的非氯乙烯系地面砖。

背景技术

氯乙烯树脂(PVC)成型性优异，可多彩着色，可实施各种创意，并且片材成型加工性、施工性、耐化学试剂性、防污性等优异，因此PVC地面砖可代替以往的油毡地面砖、含有石材的石砖等广泛应用。

但是，PVC地面砖在火灾时产生有害的氯系气体，因此人们研究了不产生氯系气体的非氯乙烯系地面砖。近年来，对于在软质PVC中使用、不含对于环境激素产生影响的邻苯二甲酸酯等增塑剂的地面砖也得到研究，人们需求对环境良好的材料的开发。

为解决上述课题，目前有很多提案，作为不含有卤素原子的组合物，例如人们研究了在具有极性基团的烯烃系树脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等中配合填充材料所得到的材料，但是，由于它们的片材成型加工温度区域狭窄、加工温度区域内的片材强度等原因，作为PVC地面砖用树脂组合物的替代品尚不足够。另外，以往的非氯乙烯地面砖在尺寸稳定性、蜡贴合性、基材粘合性方面比PVC地面砖差。

以往的PVC地面砖和非氯乙烯地面砖的柔软性容易因温度而变化，具有感温性非常大的缺点，在不同的季节需要调整配比。因此，人们希望能够出现与以往的PVC地面砖用树脂组合物同等乃至更好的、具有优异的片材成型加工性的非氯乙烯系地面砖用树脂组合物，进一步希望能够出现耐划伤性、尺寸稳定性、基材粘合性、施工性和柔软性优异，足以作为PVC地面砖的替代品使用的非氯乙烯系地面砖。

在上述状况下，例如专利文献1中公开了一种聚烯烃系地面材料，该材料含有100重量份重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)在1.2-4的范围内、Mn为10,000-2,000,000的有规立构性优异的聚烯烃(A)、10-50重量份与该聚烯烃(A)具有相容性的极性树脂(B)、以及根据需要使用的500重量份以下的碳酸钙、滑石粉、二氧化硅等填充材料(C)。专利文献2中还公开了一种含有聚烯烃系树脂组合物的地面材料，该聚烯烃系树脂组合物含有在热流速差示扫描量热测定(DSC)中观察到的熔解峰Tm为90-110℃的碳原子数4-8的α-烯烃与乙烯的共聚物(A)、上述熔解峰Tm为120-140℃的丙烯系树脂(B)、软化点在90-150℃的石油树脂(C)、以及根据需要使用的填充材料等的填加剂。但是，它们在上述片材成型加工性、耐划伤性、基材粘合性方面比PVC地面砖或可形成该地面砖的树脂组合物差，抗冲击性也需求进一步改善。

专利文献3中公开了一种地面砖，该地面砖中，相对于100重量份热塑性聚合物成分，以900重量份以下的量含有填充材料，该聚合物成分以特定比例含有具有至少1个以乙烯基芳族化合物为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段的嵌段共聚物和/或其氢化物(A)、聚烯烃树脂(B)、含极性基团的乙烯系共聚物(c)和任意的增粘剂(D)、PTFE系树脂(E)、丙烯酸酯系树脂(F)。该地面材料与以往的非氯乙烯地面砖或地面材料中使用的树脂组合物(例如参照专利文献1和2)相比，成型加工性、形状变化性(对于铺地面砖的翘起的应力缓和性)、耐划伤性、基材粘合性等方面得到改善，但尺寸稳定性差，并且抗冲击性、感温性(夏季与冬季的片材柔软性不同)仍需改善。

专利文献1：日本特开平9-32258号公报

专利文献2：日本特开2000-53822号公报

专利文献3：日本特开2003-327844号公报

发明内容

本发明的目的在于提供片材成型加工性、耐划伤性、抗冲击性、尺寸稳定性、低感温性、蜡贴合性、基材粘合性和施工性优异，且不含有氯乙烯系树脂等含卤素树脂以及邻苯二甲酸酯等增塑剂的热塑性树脂组合物以及含有该热塑性树脂组合物的非氯乙烯系地面砖。