[发明专利]热塑性树脂组合物以及含有该热塑性树脂组合物的地面砖有效
| 申请号： | 200780013846.7 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101426854A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木启光;社地贤治;小西大辅 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L23/00;E04F15/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 以及 含有 面砖 | ||
1.地面砖用热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物含有100质量份热塑性树脂成分(I)和200-900质量份填充材料(II)，该热塑性树脂成分(I)含有5-90质量％嵌段共聚物(A)、5-90质量％聚烯烃树脂(B)、5-90质量％嵌段共聚物(C)，其中，所述嵌段共聚物(A)选自具有主要由芳族乙烯基化合物单元构成的聚合物嵌段(a1)和主要由共轭二烯单元构成的聚合物嵌段(a2)的嵌段共聚物及其氢化物的至少一种；所述嵌段共聚物(C)是含有聚合物嵌段(c1)和聚合物嵌段(c2)的嵌段共聚物，或者所述嵌段共聚物(C)是具有(甲基)丙烯酸酯系聚合物嵌段、和与其不同的(甲基)丙烯酸酯系聚合物嵌段的(甲基)丙烯酸酯系嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(c1)选自聚氨酯系聚合物嵌段、聚酯系聚合物嵌段、聚酰胺系聚合物嵌段、聚碳酸酯系聚合物嵌段以及(甲基)丙烯酸酯系聚合物嵌段的至少一种，所述聚合物嵌段(c2)包含选自具有主要由芳族乙烯基化合物单元构成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯单元构成的聚合物嵌段的嵌段共聚物及其氢化物的至少一种嵌段共聚物。
2.权利要求1的地面砖用热塑性树脂组合物，其特征在于：嵌段共聚物(A)的玻璃化转变温度为-45℃以上，且嵌段共聚物(A)中的聚合物嵌段(a1)的含有率为5-55质量％。
3.权利要求1或2的地面砖用热塑性树脂组合物，其特征在于：热塑性树脂成分(I)还含有1-20质量％的赋予粘合性的树脂(D)。
4.地面砖，该地面砖含有权利要求1-3中任一项的地面砖用热塑性树脂组合物。
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