[发明专利]用于表征探针尖端的方法与装置有效
| 申请号: | 200780013353.3 | 申请日: | 2007-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN101473384A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 格雷戈里·A·达伦;刘浩吉 | 申请(专利权)人: | 威科仪器有限公司 |
| 主分类号: | G12B21/20 | 分类号: | G12B21/20;G01N13/10 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑小军 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 表征 探针 尖端 方法 装置 | ||
相关申请的交叉引用
本申请依据35U.S.C.§119(e)要求2006年2月20日提交的、名称 为“CD AFM测量——纳米管表征器的发展”的美国临时专利申请第 60/743,321号的优先权,该美国临时专利申请的全部内容在此引入作为参考。
技术领域
本发明涉及扫描探针显微镜,更具体地,涉及用于确定(determine)探 针尖端的形状和用于使用获得的数据重建扩展图像(dilated image)的方法。 本发明还涉及用于监控碳纳米管完整性的方法和装置。
背景技术
扫描探针显微镜(SPM),例如原子力显微镜(AFM),是典型地使用 尖端和微小力(low force)来表征(characterize)低至原子尺寸的样品表面 的装置。通常,SPM包括具有引入样品表面以检测样品特征变化的尖端的探 针。通过提供尖端与样品之间的相对扫描运动,可以获得样品特定区域的表 面特征数据,并生成相应的样品图(map of the sample)。
原子力显微镜(AFM)是一类非常流行的SPM。典型的AFM的探针包 括一个非常小的悬臂,该悬臂固定在其底部的支架上,且通常具有连接于对 置的自由端(free end)的锋利探针尖端(tip)。引导该探针尖端而紧邻于要 检测的样品表面或与其相接触,且使用极为灵敏的偏斜检测器来检测响应探 针尖端与样品相互作用的悬臂偏斜(deflection),通常为例如在汉斯玛 (Hansma)等人的美国专利第RE34,489号中所述的光学杆杠系统(optical lever system),或如应变计、电容传感器等一些其他的偏斜检测器。使用高 分辨率三轴扫描仪作用于样品支架和/或探针来使探针在表面上方扫描。因 此,该设备能够在探针与样品之间引起相对移动,同时测量样品的形貌或某 些其他表面性质。例如,如下述专利中所述:汉斯玛等人的美国专利第 RE34,489号;伊琳(Elings)等人的美国专利第5,266,801号;和伊琳等人的 美国专利第5,412,980号。
AFM可被设计以各种模式(包括接触模式和振荡模式)运行。这是通过 如下实现的:当扫描过表面时,响应于探针组合件悬臂的偏斜,通过垂直于 样品表面相对地向上或向下移动样品或探针组件。以这种方式,可以储存与 垂直运动相关的数据,然后用来建立对应于被测量的样品特征的样品表面图 像,例如表面形貌(topography)。类似地,在AFM操作的另一优选模式中, 如众所周知的TappingModeTM(TappingModeTM是本受让人拥有的一个商 标),尖端以探针的相关联悬臂的共振频率或接近的频率振荡。在扫描期间 使用反馈信号(其生成用来响应尖端-样品相互作用)使该振荡的幅度或相位 保持不变。与接触模式相同,这些反馈信号然后被收集、储存并用作对样品 进行表征的数据。注意本文中“SPM”和具体类型SPM的缩写可用来表示 显微镜设备或相关技术,例如“原子力显微镜”。
与操作模式无关,AFM可通过使用压电扫描器、光学杠杆偏斜检测器和 使用光刻技术制造的非常小的悬臂而对于气体、液体或真空中的各种绝缘或 导体表面获得低至原子水平的分辨率。由于它们的分辨率和多功能性,AFM 在半导体制备到生物研究的多种领域中是重要的测量装置。
尽管扫描探针显微镜为高分辨率仪器,但是由扫描探针显微镜获得的数 据的最终分辨率受探针尖端的物理特征限定。更具体地,对于尖端能被制为 多小或多尖锐是有限制的。结果,当成像精细的(例如,埃尺度)样品特征 时,尖端形状通常在已获得的数据中反映。以另一种方法陈述,获得的AFM 图像是原始表面形貌与用于获得该图像的探针的形状的结合。表面形貌图像 上探针形状的重叠被视为图像“扩展(dilation)”,并被认为是原始形貌的 失真。由于成像的表面数据包括样品表面的特征和探针形状,无疑精确度受 到了影响。对于许多应用,这种限制可以忽略。然而,对于其他应用,要求 分辨样品表面特征的精确度相当大,以致尖端形状将可察觉的误差引入所获 得的数据。例如,在半导体制造工业中,例如带有单纳米精度的线、沟槽、 和通孔(via)等成像特征期望在100纳米范围内,并且不断变小。典型的尖 端宽度在约70nm范围内,这将变得日益困难。显然,在该情况下,尖端的 形状反映在数据中,且必须被除去以精确重建(reconstruct)样品表面。
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