[发明专利]包括流体腔室阵列的夹具系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括流体腔室阵列的夹具系统。

背景技术

毫微级加工涉及非常小结构的加工，例如，这种结构具有纳米或更小量级的特征。毫微级加工具有相当影响的一个领域是集成电路的加工制造。随着半导体加工工业不断地追求提高产量同时提高形成在基底上的每单位面积的电路，毫微级加工变得越来越重要。毫微级加工提供较大的过程控制，同时允许不断地降低所形成结构的最小特征尺寸。已经采用毫微级加工的其它发展的领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。

示例性毫微级加工技术通常称之为压印平版印刷术。在许多出版物中详细地描述了该示例性压印平版印刷过程，例如，题为“在基底上布置特征以复制具有最小尺寸可变性的特征的方法和模具(Method and a Mold to ArrangeFeatures on a Substrate to Replicate Features having Minimal Dimensionalvariability)”的以美国专利申请10/264,960提交的美国专利申请出版物2004/0065976；题为“在基底上形成涂层以便于构成计量标准的方法(Methodof Forming a Layer on a Substrate to Facilitate of Metrology Standards)”的以美国专利申请10/264,926提交的美国专利申请出版物2004/0065252；以及题为“用于压印平版印刷过程的基本图形材料(Functional Patterning Material for ImprintLithography Process)”的美国专利第6,936,194号，，所有这些专利转让给本发明的受让人。

以上各个美国专利申请出版物和美国专利中所揭示的压印平版印刷工艺包括以下步骤：在聚合物化的涂层上形成浮雕图形，以及将对应于浮雕图形的图形转印到下面的基底上。该基底可以定位在工作台上，以获得便于形成图形的理想位置。为此目的，使用与基底间距开的模具，使可成形的液体布置在模具和基底之间。该液体固化而形成图形层，该图形层具有记录在其中的图形，该图形与接触液体的模具表面的形状相一致。然后，模具与图形层分离，以使模具和基底间隔开。然后基底和图形层经受多道处理过程，以将对应于图形层中的图形的浮雕图像转印到基底内。

发明内容

还需要有改进的夹紧系统，以便容易地按照需要改变模板的尺寸。

这通过权利要求1所述的夹紧系统得以实现。本发明优选实施例概括在从属权利要求中。

附图说明

现参照附图描述本发明的实施例，其中：

图1是平版印刷系统的简化侧视图，该系统具有与基底间隔开的模具，基底定位在基底夹具上；

图2是显示一排压印材料液滴的俯视图，该材料定位在图1所示基底区域上；

图3是图1所示基底的简化侧视图，其具有定位在其上的图形层；

图4是图1所示基底夹具的侧视图；

图5是图1所示基底夹具的俯视图，显示多列泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；

图6是图1所示基底夹具的俯视图，显示多行泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；

图7是图1所示基底夹具和基底的一部分的分解图；

图8是示出图1所示基底区域上形成图形的方法的流程图；

图9是图1所示模具和基底的侧视图，基底的形状可变；

图10是图9所示模具和基底的侧视图，该模具与图2所示压印材料液滴的一部分接触；

图11-13是显示压缩图2所示液滴的俯视图，使用图9所示基底的可变形状；

图14是图10所示模具和基底的侧视图，该基底定位在基底夹具上；

图15是显示压缩图2所示液滴的俯视图，在另一实施例中使用图10所示基底的可变形状；以及

图16是图1所示模具和基底的侧视图，该模具部分地与基底分离。

具体实施方式

参照图1，图中示出在基底12上形成浮雕图形的系统10。基底12可联接到基底夹具14，将在下文中描述该夹具。基底12和基底夹具14可支承在工作台16上。此外，工作台16、基底12和基底夹具14可定位在底座(未示出)上。工作台16可提供关于x和y轴线的运动。