[发明专利]微细金属凸点的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及微细金属凸点(bump)的形成方法，更具体涉及在形成于基板的一面侧的金属部件的规定位置形成微细的尖细状金属凸点的微细金属凸点的形成方法。

背景技术

半导体装置等的电子元件为了与其它电子元件连接，有时在由铜形成的布线图形的各端部形成由金等金属构成的尖细状的金属凸点，上述布线图形形成于树脂或陶瓷等制成的基板的一面侧。例如在下述专利文献1中提出了使用气相沉积法形成该尖细状金属凸点的形成方法。

该形成方法如图14所示。图14所示的金属凸点的形成方法中，如图14A所示，对被覆形成于基板200的一面侧的布线图形202，202··的由树脂构成的掩模层204施以图案化，形成在底面露出布线图形202的凹部206后，将基板载置在移动式工作台208上。

接着，如图14A所示，将移动式工作台208在箭头X方向移动，同时将由气相沉积装置生成的金属微粒从口径大于凹部206的开口径的大口径喷嘴210向凹部206，206··喷射。

从喷嘴210喷射的金属微粒堆积在掩模层204上，形成堆积层212，同时堆积在凹部206，206··的各底面上，形成上表面近似平坦的金属凸点214。

然后，停止从大口径喷嘴210喷射金属微粒，如图14B所示，从口径小于凹部206的开口径的小口径喷嘴216向形成于凹部206，206··中的规定的凹部206内的金属凸点214的上表面喷射金属微粒，该凹部206形成于基板200的一面侧，该基板200处于静止状态。来自该小口径喷嘴216的金属微粒呈尖细状地堆积在金属凸点218的近似平坦的上表面，可形成尖细状的金属凸点218。

专利文献1：日本专利特开平2002-184804号公报

发明的揭示

通过图14所示的金属凸点的形成方法，可以在布线图形202的规定位置形成尖细状金属凸点218。

但是，图14所示的金属凸点的形成方法中，想要在形成于掩模层204的各个凹部206，206··形成尖细状金属凸点218时，必须从小口径喷嘴216向各个凹部206，206··喷射金属微粒。

这里，使用一根小口径喷嘴216，在形成于基板200的布线图形202，202··的各个凹部206，206··依次形成尖细状的金属凸点218的做法由于极其费时，因此不适合于工业生产。

另外，如果想要使用多根小口径喷嘴216，216··，在多个凹部206，206··内同时形成尖细状的金属凸点218，则必须要使从多根小口径喷嘴216，216··喷出的金属微粒的喷出量一致，但这是极其困难的。因此，所形成的尖细状的金属凸点218，218··的形状及高度往往不一致。

而且，象目前的半导体装置这样，需要形成极其微细的金属凸点的情况下，要形成口径小于凹部206的开口径的小口径喷嘴216本身就很困难。

因此，本发明的目的是解决使用喷射金属微粒和载气堆积金属微粒的气相沉积法的以往的微细金属凸点的形成方法难以工业化稳定地在形成于基板的一面侧的金属部件的规定位置形成微细的金属凸点的课题，提供能够使用气相沉积法工业化稳定地在形成于基板的一面侧的金属部件的规定位置形成微细的金属凸点的微细金属凸点的形成方法。

本发明者进行了如下的尝试：如图14所示，在基板200的形成有布线图形202的一面侧形成掩模层204，在掩模层204形成底面露出布线图形202的凹部206后，采用使用了一种喷嘴的气相沉积法看能否形成尖细状金属凸点。

首先，如图15A和图15B所示，形成被覆基板10的布线图形12，12··的由树脂构成的掩模层30，对该掩模层30施以激光加工，形成在底面露出布线图形12的规定位置的凹部100〔图15C〕。

如图16所示，图15C所示的凹部100是布线图形12的规定位置露出的底面面积小于开口于掩模层30的表面的开口面积的锥状的凹部。

接着，将由气相沉积装置加热蒸发金属而得的金属微粒与作为载气的氦气一起由喷嘴25向图15C所示的基板10喷射。该喷嘴25的口径大于凹部100的开口径。

从喷嘴25喷出的金属微粒也堆积在从凹部100的底面露出的布线图形12的露出面、凹部100的内壁面及掩模层30的表面。因此，经过规定时间后停止从喷嘴25喷射金属微粒和氦气时，金属微粒堆积于布线图形12的规定位置而形成的突起部102和堆积于掩模层30的表面的堆积层32如图17所示，通过金属微粒堆积于凹部100的内壁面而形成的堆积层103连接。该状态下，将掩模层30从基板10剥离时，突起部102随掩模层30一起被从布线图形12的规定位置剥离。