[发明专利]微细金属凸点的形成方法无效
| 申请号: | 200780011773.8 | 申请日: | 2007-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN101416294A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
| 发明(设计)人: | 五味善宏;青柳昌宏;仲川博;菊地克弥;冈田义邦;大里启孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社美高仁工业;独立行政法人产业技术总合研究所 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;C23C14/04;C23C14/14 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 冯 雅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微细 金属 形成 方法 | ||
1.一种形成微细金属凸点的方法,其特征在于,在被覆形成有金属部件的基板的一面侧的由树脂构成的掩模层形成直形凹部,该凹部在底面露出所述金属部件的规定位置,并且内壁面垂直于所述基板的一面侧且出口角部有棱角,然后在所述基板的另一面侧设置冷却手段,
接着将所述基板和冷却手段放置在真空气氛中,通过气相沉积法在露出于所述直形凹部的底面的金属部件的露出面上形成横截面从底面部向前端部逐渐变小的尖细状的金属凸点,同时用所述冷却手段将基板冷却在低于形成掩模的树脂的耐热温度,保持所述直形凹部的形状,所述气相沉积法是由喷嘴喷射使金属蒸发而得的金属微粒和载气、堆积在规定位置的方法,
喷射金属微粒和载气的喷嘴的开口径大于直形凹部;
继续从喷嘴喷射金属微粒和载气,被堆积在掩模层上的堆积层的前端从直形凹部的开口边缘突出,直形凹部的开口部变窄,堆积在直形凹部底面的金属微粒量也从直形凹部的内周缘向中心逐渐减少,形成尖细状的金属凸点,在直形凹部内形成规定高度的尖细状的金属凸点后,通过不接触尖细状的金属凸点,而在掩模层上堆积的堆积层闭塞直形凹部的开口部,即使继续从喷嘴喷射金属微粒,在直形凹部内也不堆积金属微粒;
然后,从基板的一面侧剥离所述掩模层,在所述金属部件的规定位置形成尖细状的金属凸点;上述冷却手段是散热片。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
以沿着基板面移动喷嘴的方式使基板或者喷嘴移动,同时从喷嘴喷射金属微粒和载气到形成在掩模层上的多个直形凹部内,在基板上形成多个尖细状的金属凸点,这样可在基板上稳定地同时形成多个规定高度的尖细状的金属凸点。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
与金属微粒一起被喷入直形凹部内的载气,在直形凹部内被反转至与金属微粒的喷射方向相反的方向,从开口边缘附近流出,金属微粒附着在直形凹部的开口边缘附近而形成的堆积层的前端从直形凹部的开口边缘向中心部突出,在直形凹部内堆积金属微粒而形成尖细状的金属凸点。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以能够保持直形凹部的出口角部的形状的温度,加热处理对形成于基板的一面侧的规定厚度的光致抗蚀剂层实施感光及显影而形成了直形凹部的掩模层,使其密合于所述基板的一面侧。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,将加热处理的温度设为100℃以下。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,作为尖细状的金属凸点形成圆锥状或多角锥状的金属凸点。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在同一掩模层形成内径不同的多个直形凹部,同时形成高度不同的尖细状的金属凸点。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在气相沉积法中,蒸发的金属使用金,载气使用氦气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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