[发明专利]功能元件安装模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如使用受光元件或发光元件等功能元件、使用密封树脂将功能元件安装到基板上的功能元件安装模块及其制造方法。

背景技术

目前，作为这种功能元件安装模块，例如已知具有中空结构的封装件的安装模块。

如图8所示，在现有的光功能元件安装模块100中，在基板102上通过框状的间隔件103安装透光性构件104，构成封装件101。并且，在该封装件101内，使光功能部106与透光性构件104对置地配置光功能元件105，从而进行光信号107的收发。

但是，在这样的现有技术的情况下，为了保持透光性构件104，需要框状的间隔件103，因此存在小型化受限的问题。

此外，例如使波长405nm的短波长的蓝紫激光透过时，作为透光性构件104，必须使用实施了特殊涂敷的玻璃，存在非常昂贵的问题。

另一方面，在专利文献1中，作为现有技术，公开了在基板上代替框状的间隔件通过密封剂安装透光性部件而构成的封装件。

专利文献1：特开平3-225867号公报

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术中的问题而进行的，其目的是提供一种能够小型化且不需要高价特殊构件的功能元件安装模块及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的功能元件安装模块的制造方法具有如下步骤：使用如下基板，该基板以元件主体的功能部侧面为上侧利用引线接合安装有在该功能部侧面上具有预定的功能部和在其周围的焊盘的功能元件，在所述基板上，在所述光功能元件的附近设置用于阻挡液状密封树脂的突堤部，在所述光功能元件和所述突堤部之间滴下液状密封树脂，在该光功能元件和该突堤部之间，以所述焊盘以及所述引线接合用的引线的一部分露出的方式填充该密封树脂，使具有与所述功能元件对应的孔部的封装件结构构件在使该孔部与所述功能元件的功能部对置的状态下与所述突堤部抵接，由此，使该封装件结构构件与所述液状的密封树脂接触，使所述液状的密封树脂硬化，将所述封装件结构构件固定在所述基板上，除去所述突堤部。

在本发明中，在上述发明中所述封装件结构构件的孔部形成为与所述功能元件大致相同大小。

在本发明中，在上述发明中在所述功能元件的焊盘上设置能够进行金引线接合并且用于保护A1系电极的金属膜。

在本发明中，在上述发明中还具有在所述封装件结构构件上设置覆盖所述孔部的保护用覆盖构件的步骤。

在本发明中，在上述发明中所述保护用覆盖构件是能够从所述封装件结构构件剥离的保护膜。

另一方面，本发明的功能元件安装模块具备：基板，该基板以元件主体的功能部侧面为上侧利用引线接合安装有在该功能部侧面上具有预定的功能部和在其周围的焊盘的功能元件；封装件结构构件，具有与所述功能元件对应的孔部，在所述功能元件的焊盘和所述引线接合用的引线的一部分露出的状态下，由密封树脂密封该功能元件，并且，所述封装件结构构件由该密封树脂固定在所述基板上。

在本发明中，在上述发明中在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件，在该保护用覆盖构件上设置有与所述功能元件的功能部上的空间连通的排气口。

在本发明中，在上述发明中在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件，在所述封装件结构构件和所述保护用覆盖构件之间设置有与所述功能元件的功能部上的空间连通的排气口。

在本发明中，在上述发明中在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件，该保护用覆盖构件是能够从所述封装件结构构件剥离的保护膜。

根据本发明，在功能元件和突堤部之间滴下液状的密封树脂并进行硬化，固定在封装件结构构件上，所以，不需要现有技术中的框状间隔件，能够提供非常小型的功能元件安装模块。

此外，根据本发明，得到功能元件的功能部露出的状态下的模块，所以，能够提供能够不使用实施了特殊涂敷的高价玻璃且不使例如蓝紫激光这样的短波长的光衰减地可靠地进行输入输出、并且散热性优良的功能元件安装模块。

并且，在本发明的情况下，以功能元件侧面上的焊盘和引线接合用的引线的一部分露出的方式在功能元件和突堤部之间填充密封树脂并进行硬化，所以，功能元件小型化，在焊盘和功能部的距离较近的情况下，也能够可靠地使位于功能部侧面上的焊盘的内侧的功能部露出，其结果是，能够谋求功能元件安装模块的进一步小型化。

在本发明中，如果将封装件结构构件的孔部形成为与功能元件大致相同大小，则由于在功能元件和突堤部之间填充的密封树脂的表面张力，能够可靠地使功能元件侧面上的至少焊盘露出。