[发明专利]功能元件安装模块及其制造方法有效
申请号: | 200780011613.3 | 申请日: | 2007-03-01 |
公开(公告)号: | CN101410989A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 米田吉弘;浅田隆广;铃木和明 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L23/02;H01S5/022 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 元件 安装 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种功能元件安装模块的制造方法,具有如下步骤:
使用如下基板,该基板以元件主体的功能部侧面为上侧利用引线接合安装有在该功能部侧面上具有预定的功能部和在其周围的焊盘的功能元件,
在所述基板上,在所述功能元件的附近设置用于阻挡液状的密封树脂的突堤部,在所述功能元件和所述突堤部之间滴下液状的密封树脂,在该功能元件和该突堤部之间,以所述焊盘以及所述引线接合用的引线的一部分露出的方式填充该密封树脂,
使具有与所述功能元件对应的孔部的封装件结构构件在使该孔部与所述功能元件的功能部对置的状态下与所述突堤部抵接,由此,使该封装件结构构件与所述液状的密封树脂接触,
使所述液状的密封树脂硬化,将所述封装件结构构件固定在所述基板上,
除去所述突堤部。
2.根据权利要求1的功能元件安装模块的制造方法,其中,
所述封装件结构构件的孔部形成为与该功能元件相同大小。
3.根据权利要求1的功能元件安装模块的制造方法,其中,
还具有在所述封装件结构构件上设置覆盖所述孔部的保护用覆盖构件的步骤。
4.根据权利要求3的功能元件安装模块的制造方法,其中,
所述保护用覆盖构件是能够从所述封装件结构构件剥离的保护膜。
5.一种功能元件安装模块,其中,
具备:基板,该基板以元件主体的功能部侧面为上侧利用引线接合安装有在该功能部侧面上具有预定的功能部和在其周围的焊盘的功能元件;封装件结构构件,具有与所述功能元件对应的孔部,
在所述功能元件的焊盘和所述引线接合用的引线的一部分露出的状态下,由密封树脂密封该功能元件,并且,所述封装件结树构件由该密封树脂固定在所述基板上。
6.根据权利要求5的功能元件安装模块,其中,
在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件,在该保护用覆盖构件上设置有与所述功能元件的功能部上的空间连通的排气口。
7.根据权利要求5的功能元件安装模块,其中,
在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件,在所述封装件结构构件和所述保护用覆盖构件之间设置有与所述功能元件的功能部上的空间连通的排气口。
8.根据权利要求5的功能元件安装模块,其中,
在所述封装件结构构件上设置有覆盖所述孔部的保护用覆盖构件,该保护用覆盖构件是能够从所述封装件结构构件剥离的保护膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼化学&信息部件株式会社,未经索尼化学&信息部件株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780011613.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种NTC热敏导电陶瓷材料及其制备方法
- 下一篇:专用基材砖及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的