[发明专利]液体盒以及电路基板无效

专利信息
申请号: 200780010757.7 申请日: 2007-03-27
公开(公告)号: CN101410254A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 鳄部晃久 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷;南 霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 以及 路基
【权利要求书】:

1.一种液体盒,能够安装在液体消耗装置的盒体安装部上,所述液体盒的特征在于,

包括:电路基板,安装在所述液体盒的外侧面上,所述外侧面沿所述液体盒插入所述盒体安装部的插入方向;以及连接端子,形成在该电路基板上,能够与设置在所述盒体安装部上的连接器部接触;

所述电路基板包括:定位用孔,在作为插入所述盒体安装部的插入方向上的顶端侧的部位形成;以及误差吸收用孔,在作为插入方向上的基端侧的部位形成,其开口面积比所述定位用孔的开口面积大;

通过使所述定位用孔与安装在所述液体盒上的定位凸起相嵌合、使所述误差吸收用孔与安装在所述液体盒上的误差吸收凸起相嵌合、并对所述各凸起进行热铆接而将所述电路基板固定在所述容器主体上。

2.如权利要求1所述的液体盒,其特征在于,

所述电路基板在所述定位用孔与误差吸收用孔之间的接近所述定位用孔的位置形成了所述连接端子部。

3.如权利要求1所述的液体盒,其特征在于,

所述误差吸收用孔为切口。

4.如权利要求1所述的液体盒,其特征在于,

所述误差吸收用孔为贯穿所述电路基板的通孔。

5.一种电路基板,能够安装在液体盒上,所述电路基板的特征在于,

包括:连接端子;定位用孔;以及误差吸收用孔,其开口面积比所述定位用孔的开口面积大;

在所述定位用孔与误差吸收用孔之间的接近所述定位用孔的位置形成了所述连接端子部。

6.如权利要求5所述的电路基板,其特征在于,

所述误差吸收用孔为切口。

7.如权利要求5所述的电路基板,其特征在于,

所述误差吸收用孔为贯穿所述电路基板的通孔。

8.一种液体盒,在树脂制的容器主体的沿插入方向的外侧面上安装有电路基板,所述容器主体插入、安装到液体消耗装置的盒体安装部上,在所述电路基板上形成的连接端子能够与所述盒体安装部侧的连接器部接触,所述液体盒的特征在于,

所述电路基板包括:定位用圆孔,在作为插入所述盒体安装部的插入方向上的顶端侧的部位形成;以及长圆状的误差吸收用切除孔,在作为插入方向上的基端侧的部位形成;

通过使所述定位用圆孔与安装在所述容器主体上的圆形凸起相嵌合、使所述误差吸收用切除孔与安装在所述容器主体上的长圆形凸起相嵌合、并对所述各凸起进行热铆接而将所述电路基板固定在所述容器主体上。

9.如权利要求8所述的液体盒,其特征在于,

所述电路基板在所述定位用圆孔与误差吸收用切除孔之间的接近所述定位用圆孔的位置形成了所述连接端子部。

10.如权利要求1所述的液体盒,其特征在于,

所述定位凸起的基部的直径比该定位凸起的顶端的直径粗。

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