[发明专利]金属层压板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有金属层和聚酰亚胺树脂层的金属层压板及其 制备方法。

本申请要求了于2006年3月6日提交到韩国知识产权局的韩国专利 申请号10-2006-0021120的优先权，其全部公开内容在此引入作为参考。

背景技术

由于电子设备复杂化的趋势，电路板会替代很多电线。已知电路 板可以减少空间、重量和劳动，并且相对于电线，其更为可靠。此外， 随着电子设备厚度的减少以及轻量化，柔性印刷电路板已经取代大部 分现有的硬性印刷电路板。

用于柔性印刷电路板的金属层压板大体分为三层覆铜箔层压板 (3CCL：3-覆铜箔层压板)和双层覆铜箔层压板(2CCL：2-覆铜箔层压 板)。

使用基于环氧或基于丙烯酸的粘合剂，通过压迫铜箔和聚酰亚胺 薄膜形成三层覆铜箔层压板，而双层覆铜箔层压板仅由聚酰亚胺和铜 箔组成，不使用粘合剂。

作为制备双层覆铜箔层压板的方法，已知在聚酰亚胺(PI)薄膜的表 面上沉积和层压铜的溅射法和在铜箔上涂覆聚酰亚胺前体溶液、干燥 聚酰亚胺前体溶液以及使聚酰亚胺前体溶液热或化学酰亚胺化(固化) 因而形成层压板的铸造法。

例如，日本未审查专利公开号8-250860公开了一种使用铸造法制 备而具有三层层压聚酰亚胺绝缘层的双层覆铜箔层压板型印刷电路 板，因此减少了卷曲的发生。

在此，该三层层压聚酰亚胺绝缘层由通过在作为导体的铜箔的表 面上涂覆聚酰亚胺前体溶液并酰亚胺化该聚酰亚胺前体溶液而具有20 ×10^-6/K或更高的热膨胀系数的第一聚酰亚胺树脂层、以相同方式在第 一聚酰亚胺树脂层上形成而具有20×10^-6/K或更低热膨胀系数的第二 聚酰亚胺树脂层以及以相同方式在第二聚酰亚胺树脂层上形成而具有 20×10^-6/K或更高热膨胀系数的第三聚酰亚胺树脂层组成。在这种情况 下，在铜箔层上作为粘合层形成的第一聚酰亚胺树脂层形成为具有软 的物理性质，因此提高对铜箔的粘合性。

如图8所示，蚀刻由第一到第三聚酰亚胺树脂层组成的聚酰亚胺 树脂层120和在聚酰亚胺树脂层120上形成的铜箔层以形成覆铜箔层 压板中的铜箔电路图案110a。然后，使用载物台130和工具键合机(tool bonder)131将具有用于IC芯片信号处理的Au凸块的IC芯片140接合 到覆铜箔层压板上。

当所述铜箔电路图案110a和IC芯片140的Au凸块141接合时， 工具键合机131的温度高，例如350～450℃。因此，如图9所示，问题 在于，置于铜箔电路图案110a下的聚酰亚胺树脂层120的第一聚酰亚 胺树脂层变软，并且铜箔电路图案110a压向聚酰亚胺树脂层120。

此外，不同于铜箔，第一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数为20 ×10^-6/K或更高。因此，问题在于，由于在上述高温条件下的热膨胀， 铜箔与聚酰亚胺树脂层的第一聚酰亚胺树脂层间的高温粘合性降低。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一个目的是提供一种金属层压板及其制备方法， 所述金属层压板能够防止高温下金属层与聚酰亚胺树脂层之间的高温 粘合性被降低，防止在高温条件下金属层压板与IC芯片接合时电路图 案被挤压，并实现简单制备和降低生产成本。

技术方案

本发明的一个技术方案提供一种包括金属层和至少一个聚酰亚胺 树脂层的金属层压板。所述聚酰亚胺树脂层在400℃的弹性模量为70 Mpa或更高。

所述金属层可由铜、铝、铁、镍、银、钯、铬、钼和钨及其合金 中的任一种形成。