[发明专利]金属层压板及其制备方法

权利要求书

1.一种金属层压板，其包括

金属层；和

聚酰亚胺树脂层，

其中，所述聚酰亚胺树脂层包括层压在所述金属层上并且热膨胀 系数为20ppm/K或更低的第一聚酰亚胺树脂层，层压在第一聚酰亚胺 树脂层上并且热膨胀系数为20ppm/K或更低的第二聚酰亚胺树脂层和 层压在第二聚酰亚胺树脂层上并且热膨胀系数为20ppm/K或更高的第 三聚酰亚胺树脂层，且所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为 70Mpa或更高。

2.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述包括第一到第 三聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数为20ppm/K或更 低。

3.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述聚酰亚胺树脂 层由聚酰亚胺前体溶液形成，所述聚酰亚胺前体溶液通过选自由苯均 四酸二酐(PMDA)、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)、3,3′,4,4′-二苯甲酮四 酸二酐(BTDA)、4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、4,4′-(4,4′-异丙基二苯 氧基)双邻苯二甲酸酐(BPADA)、2,2′-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐 (6FDA)和乙二醇双偏苯三酸酐(TMEG)组成的组中的至少一种二酐和 选自由对苯二胺(p-PDA)、间苯二胺(m-PDA)、4,4′-二氨基二苯醚 (4,4′-ODA)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、2,2-二(4-[4-氨基苯氧基]-苯 基)丙烷(BAPP)、1,3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2,2-二(4-[3-氨基苯 氧基]苯基)砜(m-BAPS)、3,3′-二羟基-4,4′-二氨基联苯(HAB)和4,4′-二氨 基苯甲酰苯胺(DABA)组成的组中的至少一种二胺混合而制备。

4.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述金属层由选自 由铜、铝、铁、镍、银、钯、铬、钼、钨和其合金组成的组中的一种 形成。

5.一种柔性印刷电路板，其通过将IC(集成电路)芯片接合到权利 要求1所述的金属层压板上而形成。

6.一种用于制备柔性印刷电路板的方法，所述方法包括如下步骤：

a)蚀刻权利要求1所述的金属层压板的金属层以形成电路图案；

b)对所述金属层压板的电路图案进行电镀；

c)将具有电镀电路图案的金属层压板置于载物台上；

d)将具有凸块的IC(集成电路)芯片安装在工具键合机上；

e)移动其上安装了IC芯片的工具键合机以使IC芯片位于所述金 属层压板上，从而使IC芯片的凸块面向金属层压板的电路图案；以及

f)向着置于所述载物台上的金属层压板压迫其上安装了IC芯片 的工具键合机，以使IC芯片的凸块与金属层压板的电路图案彼此接合。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤b)中，所述金属层 压板的电路图案用选自锡(Sn)和金(Au)的组中的至少一种金属电镀。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤c)中，所述载物台 的温度为30~200℃。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤d)中，所述IC芯 片的凸块为镀金的金(Au)凸块。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤d)中，所述工具 键合机的温度为350~450℃。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤f)中，当将其上 安装了IC芯片的工具键合机向置于所述载物台上的金属层压板压迫 时，压力为6~14kgf。

12.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤f)中，将其上安 装了IC芯片的工具键合机向置于所述载物台上的金属层压板压迫 0.2~1秒。