[发明专利]具有高结晶度的部分芳族共聚酰胺

权利要求书

1.一种半芳族的半结晶的热塑性聚酰胺模塑组合物，其包含：

A)40-100重量％的由以下组分组成的共聚酰胺：

a1)30-44摩尔％的从对苯二甲酸衍生的单元，

a2)6-20摩尔％的从间苯二甲酸衍生的单元，

a3)42-49.5摩尔％的从六亚甲基二胺衍生的单元，

a4)0.5-8摩尔％的从具有6-30个碳原子的芳族二胺衍生的单元，

其中组分a1)至a4)的摩尔百分比总和是100％，和

B)0-50重量％的纤维状或颗粒填料，

C)0-30重量％的弹性聚合物，

D)0-30重量％的其它添加剂和加工助剂，

其中组分A)-D)的重量百分比总和是100％。

2.如权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其中共聚酰胺A)由32-40摩尔％的a1)、10-18摩尔％的a2)、45-48.5摩尔％的a3)和1.5-5摩尔％的a4)组成。

3.如权利要求1或2所述的聚酰胺模塑组合物，其中芳族二胺a4)由对苯撑二甲胺、间苯撑二甲胺、邻苯撑二甲胺、烷基取代的苯撑二甲胺化合物或它们的混合物组成。

4.如权利要求1或2所述的聚酰胺模塑组合物，其中共聚酰胺A)具有小于0.5重量％的三胺含量。

5.如权利要求1或2所述的聚酰胺模塑组合物，其中共聚酰胺A)具有大于20％的结晶度。

6.如权利要求1-5中任一项所述的聚酰胺模塑组合物用于生产纤维、箔或模制品的用途。

7.一种从如权利要求1-5中任一项所述的聚酰胺模塑组合物获得的模制品。