[发明专利]纵式基板运送装置及成膜装置有效
申请号: | 200780007217.3 | 申请日: | 2007-04-11 |
公开(公告)号: | CN101395711A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 中村肇;谷口麻也子;石野耕司;进藤孝明;筒井润一郎;菊地幸男;斋藤一也 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;C23C14/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纵式基板 运送 装置 | ||
技术领域
本发明涉及可将基板以大致直立的姿势运送以及进行成膜的纵式基板运送装置和成膜装置。
背景技术
近年来,随着显示器的大画面化,显示器用的基板也渐渐地大型化。在用已往的水平方式运送该大型基板时,存在各种问题。
例如,由于基板的大型化、薄型化,水平载置着的基板,在其自重的作用下容易产生挠曲、翘曲,在膜厚、平坦性方面精密地成膜是很困难的。另外,与基板面积相应地,成膜装置的构造也大型化,必须确保相当的占据空间。
另一方面,现有技术中也提出了纵式运送方式,在该纵式运送方式中,用托架支承基板的一侧,将基板以大致直立的状态运送(参见例如下述专利文献1、2)。根据该纵式运送方式,可以抑制基板的挠曲、翘曲,所以能适应基板的大型化。另外,还可以减少基板运送装置占据的空间。
专利文献1:日本专利第2948842号公报
专利文献2:日本特开2004-83997号公报
但是,在已往的纵式基板运送装置中,是用托架支承基板的一侧而将基板保持为大致直立姿势的结构,必须将成膜面对齐地将基板设置在托架上。另外,在基板被支承在托架上后,成膜面受到限制。因此,基板的成膜面由基板的运送姿势决定,在运送途中不能变更成膜面。
另外,在要在基板的两面上进行成膜时,先进行了成膜的基板的一面,由于在另一面成膜时由托架支承着,所以,托架必须不与上述另一面的成膜区域接触。但是,根据基板种类的不同,成膜区域也不 同,所以,要根据这些基板的种类做成不同构造的托架,这样,导致装置成本的提高。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而做出的,其目的是提供一种与基板的运送姿势无关、无论在哪一个面上都能成膜、且可不与非成膜面干扰地支承并运送基板的纵式基板运送装置和成膜装置。
为了解决上述课题,本发明的纵式基板运送装置,将基板以大致直立的姿势运送到处理室,备有:可处理基板的任意面地支承基板的托架、变换托架的运送姿势的姿势变换机构、收容已变换了姿势的托架并将该托架运送到处理室的运送室。
根据上述构造,可以与基板的运送姿势无关地对任意面实施成膜等的处理。另外,在基板的运送途中可以变更成膜面。另外,可以使托架不与基板的非成膜面干扰地支承基板。因此,即使在非成膜面上已实施了任何处理的情况下,也不受该已实施处理的区域限制,可恰当地支承基板,不必根据基板的种类变更托架的构造,可防止装置成本提高。
托架的构造没有特别限定,但最好是如下构造,即,具有包围上述基板周围的框状,并且,在内周侧具有夹持基板缘部的夹持机构。这样,可以对基板的任意面都进行处理地支承基板。另外,作为姿势变换机构,具有使托架绕铅直轴旋转的旋转机构。
作为运送室,最好是将基板导入处理室的荷载锁定室。这样,当处理室是真空时,可以将在大气中变换了姿势的基板,高效地运送到处理室。这时,处理室可由成膜室、蚀刻室、热处理室等各种处理室构成。成膜处理,例如可采用溅射处理、CVD处理等。
处理室,可由备有溅射阴极的成膜室构成。这时,设置挟着基板相向的一对溅射阴极,可以对基板的两面同时成膜。或者,可以构成能够以各成膜面相互朝外的方式收容两块基板的运送室,由此可将2块基板同时成膜。
如上所述,根据本发明,与基板的运送姿势无关地无论在哪个面 上都能够成膜。并且,可以不与非成膜面干扰地支承并运送基板。
附图说明
图1是备有本发明的实施方式的纵式基板运送机构的成膜装置的概略构造图。
图2是说明在图1的成膜装置中、将基板移载到在装入部待机的托架上的工序图。
图3是图2所示托架的侧视图。
图4是说明托架的夹持机构的一个作用的要部放大图。
图5是表示夹持机构的结构的一例的要部剖视图。
图6是表示夹持机构的结构的另一例的要部剖视图。
图7是备有图6的夹持机构的托架的要部剖视图。
图8是表示夹持机构的结构的另一例的要部剖视图。
图9是表示夹持机构的结构的另一例的要部剖视图。
图10是备有图8和图9的夹持机构的托架的要部侧视图。
图11是说明图1的成膜装置的一个作用的工序图。
图12是表示基板的一个构造例的侧视图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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