[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用衬垫用胶粘片的半导体装置的制造方法、该方法中使用的衬垫用胶粘片及通过该方法得到的半导体装置。

背景技术

为了应对半导体装置的微细化、高功能化的要求，配置在半导体芯片(半导体元件)主面的整个区域的电源线的布线宽及信号线之间的间隔正在变小。因此，产生阻抗的增加、异种节点的信号线间的信号干涉，对半导体芯片的工作速度、工作电压富余度、耐静电破坏强度等而言，成为阻碍其充分的性能发挥的主要原因。为解决这些问题，已提出将半导体元件层压而成的插件构造。(参照专利文献1及专利文献2)。

另一方面，作为将半导体元件固定在衬底等上时使用的胶粘片，已提出使用热固化性糊状树脂的例子(例如参照专利文献3)、使用将热塑性树脂及热固性树脂并用的胶粘片的例子(例如参照专利文献4)。

就现有半导体装置的制造方法而言，指出如下问题：在进行半导体元件和衬底、引线框或半导体元件(下面称作衬底等)的胶粘时，若使用糊状树脂，则在压接半导体元件和衬底等之后(芯片安装(dieattach))，糊状树脂溢出而污染衬底等连接底座部分，从而不能够进行引线接合。

因而，最近，为了避免所述问题，使用胶粘片的例子正在增加。使用该胶粘片的情况通常是，在将胶粘片与半导体晶片贴合在一起后，进行该半导体晶片的切割，形成半导体芯片。另外，有时是使用那样的胶粘片在半导体芯片上再层压相同尺寸的其它半导体芯片，进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层压相同尺寸的其它半导体芯片，需要在两者之间层压衬垫。这是因为在半导体衬垫的电极底座部分上也层压了其它半导体芯片。作为所述衬垫，例如使用胶粘片或带有胶粘片的芯片。

但是，在使用胶粘片作为该衬垫的情况下，必须将胶粘片贴附在半导体芯片上。然而，在现有装置中不能进行该工序。因而，需要新的贴合胶粘片的装置，导致制造设备的成本增加。另外，在使用带有胶粘片的芯片作为衬垫的情况下，需要将半导体晶片和胶粘片贴合在一起，并需要在将其切割后进行模片固定。但是，采用这种工序生产层压半导体装置时，因使用的半导体芯片容易碎裂而使得成品率减低。其结果是，存在半导体装置的生产率低及成本高的问题。

专利文献1：日本特开昭55-111151号公报

专利文献2：日本特开2002-261233号公报

专利文献3：日本特开2002-179769号公报

专利文献4：日本特开2000-104040号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于，提供一种半导体装置制造方法，能够使用衬垫用胶粘片，通过与目前同样的方法将衬垫三维安装在被粘体上，其结果是，成品率高，以低成本就可以制造；还提供在该方法中使用的衬垫用胶粘片及通过该方法得到的半导体装置。

为解决上述现有问题，本申请的发明人等对半导体装置的制造方法、该方法中使用的衬垫用胶粘片及通过该方法得到的半导体装置进行了研究。其结果发现，通过采用下述构成能够实现上述目的，从而完成了本发明。

也就是说，本发明的半导体装置的制造方法是为解决上述课题而使用了衬垫用胶粘片的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：准备至少在一面上具有包含胶粘剂层的衬垫层的胶粘片作为所述衬垫用胶粘片，以所述胶粘剂层为贴合面将所述衬垫用胶粘片与切割片贴合在一起的工序；对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备所述胶粘剂层的小片状衬垫的工序；将所述衬垫和所述胶粘剂层一起自所述切割片剥离的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。

另外，本发明的半导体装置的制造方法是为解决上述课题而使用了衬垫用胶粘片的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：准备将在基材上依次层压粘着剂层、胶粘剂层及衬垫层而成的胶粘片作为所述衬垫用胶粘片，对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备所述胶粘剂层的小片状衬垫的工序；将所述衬垫和所述胶粘剂层一起自所述粘着剂层剥离的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。

所述的各制造方法，使用与目前实行的利用半导体晶片切割的半导体芯片的形成、该半导体芯片的拾取(ピツクアツプ)及半导体芯片向被粘体的装片(ダイボンド)同样的方法及装置，能够将小片状衬垫安装在被粘体上。其结果是，不需要用于将衬垫固定在被粘体上的新的装置，能够抑制制造设备的成本提高，从而制造半导体装置。