[发明专利]电子照相感光构件的制造方法

权利要求书

1.一种电子照相感光构件的制造方法，所述方法包括使 电子照相感光构件的表面和具有细凹凸表面形状的模具彼此 压力接触，以将所述细凹凸表面形状转印到所述电子照相感 光构件的所述表面的步骤，所述电子照相感光构件至少包括 筒状支撑体和设置在所述筒状支撑体上的电荷输送层，其中，

所述模具和所述筒状支撑体被温度控制成T 3＜T1＜T2， 其中，T1表示所述电荷输送层的玻璃转换温度，T2表示所 述模具的温度，T3表示所述筒状支撑体的温度；

保持以下关系：

T1＜T4

其中，T4表示所述电子照相感光构件的所述表面和所述 模具之间的压力接触部分的所述电荷输送层的温度的最大 值；

所述电荷输送层通过以下步骤形成：涂布至少含有粘合 树脂和电荷输送材料的溶液的步骤、以及干燥所述溶液的步 骤，并且

保持以下关系：

T5＜T4

其中，T5表示在干燥步骤中所述电荷输送层的温度的最 大值；

保持以下关系：

T6＜T1

其中，T6表示所述电子照相感光构件的所述表面和所述 模具之间的所述压力接触部分之外的部分的所述电荷输送层 的温度的最大值；

保持以下关系：

T4＜T7

其中，T7表示所述电荷输送材料的熔点，

上述T1至T7的单位是℃。

2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方 法，其特征在于，具有比所述筒状支撑体的热容量大的热容 量的构件被插入到所述筒状支撑体的内部。

3.根据权利要求2所述的电子照相感光构件的制造方 法，其特征在于，所述具有比所述筒状支撑体的热容量大的 热容量的构件具有控制所述筒状支撑体的温度的机构。

4.根据权利要求3所述的电子照相感光构件的制造方 法，其特征在于，所述具有比所述筒状支撑体的热容量大的 热容量的构件具有冷却机构。

5.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方 法，其特征在于，沿所述电子照相感光构件的外周方向将所 述细凹凸表面形状连续地转印到所述电子照相感光构件的表 面。

6.一种电子照相感光构件的制造方法，所述电子照相感 光构件的表面具有凹凸表面形状，并且所述电子照相感光构 件包括筒状支撑体和设置在所述筒状支撑体上的电荷输送 层，所述电荷输送层具有玻璃转换温度T1，

所述电荷输送层通过以下步骤形成：涂布至少含有粘合 树脂和电荷输送材料的溶液的步骤、以及干燥所述溶液的步 骤，

所述方法包括如下步骤：使具有与所述凹凸表面形状对 应的凹凸表面形状并且温度为T2的模具与所述电子照相感 光构件的外周面压力接触，并且转动所述模具和所述电子照 相感光构件的至少一方，以将所述模具的所述凹凸表面形状 转印到所述电子照相感光构件的所述外周面；

其中，在保持由以下不等式表示的关系的状态下完成所述 步骤：

T3＜T1＜T2，

T6＜T1，

T1＜T4，

T5＜T4，

T4＜T7，

其中，T3表示所述筒状支撑体的温度，

T4表示所述电子照相感光构件的所述表面和所述模具 之间的压力接触部分的所述电荷输送层的温度的最大值，

T5表示在干燥步骤中所述电荷输送层的温度的最大值，

T6表示所述电子照相感光构件的所述表面和所述模具 之间的所述压力接触部分之外的部分的所述电荷输送层的温 度的最大值，

T7表示所述电荷输送材料的熔点，

上述T1至T7的单位是℃。