[发明专利]高频模件

说明书

技术领域

本发明涉及将具有对毫米波段的高频信号进行输入输出的波导管端子的高频组件连接到缝隙天线的高频模件。

背景技术

以往，已知组合多个波导管子阵而构成的波导管缝隙阵天线(例如参考专利文献1)。这种波导管缝隙阵天线，其结构上接合并组装分别成形的多个波导管子阵，所以生产率显著低。

另一方面，作为缝隙天线的制造方法，已知利用扩散接合将缝隙板和形成波导管槽的基片接合为一体的技术(例如参考专利文献2)。

专利文献1：日本国特开2000-236213号公报

专利文献2：日本国特开平10-313214号公报

通过应用扩散接合的制造技术构成缝隙阵天线，能预期低价生产高频模件。

然而，将缝隙天线连接到规模小于天线开口面的毫米波段上工作的高频组件时，高频组件的发送或接收用的各波导管端子的间隔比缝隙天线的各馈电缝隙的间隔短，配置不同，所以其连接尺寸不匹配。

专利文献2的缝隙天线为仅在设置槽的侧壁接合设置辐射缝隙的缝隙板的单纯结构，按与天线开口长相同的长度排列设置在基片上的多个馈电缝隙。因此，专利文献2的结构中，难以将高频组件的发送用或接收用波导管端子与缝隙天线的馈电缝隙连接

再者，将高频组件的波导管端子与缝隙天线的馈电缝隙连接时，需要将其连接路径的信号传播损耗控制得小。专利文献2未揭示具体连接结构。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于得到能低价构成缝隙天线并低损耗连接缝隙天线的辐射缝隙和高频组件的波导管端子的高频模件。

发明内容

本发明的高频模件，配备：具有排列多个辐射缝隙的缝隙板、形成对该辐射缝隙馈电的多个波导管的波导管板、以及形成连接该多个波导管的多个波导管开口孔的馈电板，并以扩散接合将该各板连接成一体而构成缝隙天线的天线；连接并固定在所述天线上，且具有分别连通天线的各波导管开口孔的多个波导管开口孔的树脂基片；以及收装高频半导体元件，并具有与高频半导体元件进行信号收发的多个电介质波导管的高频组件，将高频组件的各电介质波导管和树脂基片的各波导管开口孔配置成对置，并以多个导电接合构件为中介加以接合。

又，也可以配备：具有排列多个辐射缝隙的缝隙板、与缝隙板对接并形成以辐射缝隙的各排列方向为各自的管轴方向的多列波导管槽的辐射用波导管板、与辐射用波导管板对接并形成分别与该各波导管槽耦合的多个馈电缝隙的馈电缝隙板、与馈电缝隙板对接并形成连接各馈电缝隙的多个波导管的馈电用波导管板、以及与馈电用波导管板对接并形成连接各波导管的多个波导管开口孔的馈电板，并以扩散接合将各板连接成一体而构成缝隙天线的天线；连接并固定在天线上，且具有分别连通天线的各波导管开口孔的多个波导管开口孔，并载置导体端子、接地导体、以及电子部件的树脂基片；以及具有载置高频半导体元件的电介质电路板和将高频半导体元件连同电介质电路板一起收装的盖体，并以多个导电接合构件为中介与树脂基片接合的高频组件，高频组件在组件的外侧具有在接地导体上形成电介质开口部的波导管端子、导体端子、以及接地导体，并以电介质波导管为中介，连接波导管端子和高频半导体元件的高频信号端子，将高频组件的各电介质波导管和树脂基片的各波导管开口孔配置成对置，将多个导电接合构件配置成包围高频组件的波导管端子和树脂基片的波导管开口孔四周，同时使高频组件的导体端子和接地导体与树脂基片的导体端子和接地导体接合。

根据本发明，能进一步低价地生产用波导管连接缝隙天线的辐射缝隙和高频组件的波导管端子的高频模件。而且，能进一步减小缝隙天线的辐射缝隙与 高频组件的波导管端子的连接损耗。

附图说明

图1是示出本发明实施方式的高频模件的立体图。

图2-1是示出本发明实施方式的高频模件的结构的剖视图。

图2-2是示出另一例第1、第2波导管板的接合部的剖视图。

图3是示出构成本发明实施方式的高频模件的天线的各板的结构的立体图。

图4是示出构成本发明实施方式的高频模件的天线的各板的结构的立体图。

图5-1是示出本发明实施方式的高频组件的各部结构的图。

图5-2是示出本发明实施方式的高频组件等的各部结构的图。

图6是示出本发明实施方式的树脂基片的组成的立体图。

标号说明