[发明专利]高频模件

权利要求书

1.一种高频模件，其特征在于，配备：

具有排列多个辐射缝隙的缝隙板、与该缝隙板对接并形成以辐射缝隙的各排列方向为各自的管轴方向的多列波导管槽的辐射用波导管板、与该辐射用波导管板对接并形成分别与该各波导管槽耦合的多个馈电缝隙的馈电缝隙板、与该馈电缝隙板对接并形成与各馈电缝隙连接的多个波导管的馈电用波导管板、以及与该馈电用波导管板对接并形成与各波导管连接的多个波导管开口孔的馈电板，并且以扩散接合将该各板连接成一体以构成缝隙天线的天线；

连接并固定在所述天线的馈电板表面上，且具有分别连通天线的各波导管开口孔的多个波导管开口孔，并且载置有导体端子、第一接地导体、以及电子部件的树脂基片；以及

具有载置有高频半导体元件的电介质电路板以及将高频半导体元件连同电介质电路板一起收装的盖体，并且通过多个导电接合构件实现与树脂基片接合的高频组件，

所述高频组件在组件的外侧具有：导体端子、第二接地导体、以及在所述第二接地导体上形成有电介质开口部的波导管端子，并且通过设置在所述高频组件内层的接地导体通路所形成的电介质波导管，连接该波导管端子和所述高频半导体元件的高频信号端子，

所述多个导电接合构件包含环状包围所述高频组件的波导管四周的多个导电接合构件、以及沿所述高频组件的外周配置成环状的多个导电接合构件，

所述树脂基片和所述高频组件使所述树脂基片的波导管开口孔与所述高频组件的波导管端子相互对置，并利用环状包围所述高频组件的波导管四周的多个导电接合构件，使所述树脂基片的第一接地导体与所述高频组件的第二接地导体接合，同时还利用沿所述高频组件的外周配置成环状的多个导电接合构件，使所述树脂基片的导体端子与所述高频组件的导体端子接合。

2.一种高频模件，其特征在于，配备：

具有排列多个辐射缝隙的缝隙板、与该缝隙板对接并形成以辐射缝隙的各排列方向为各自的管轴方向的多列波导管槽的辐射用波导管板、与该辐射用波导管板对接并形成分别与该各波导管槽耦合的多个馈电缝隙的馈电缝隙板、与该馈电缝隙板对接并形成与各馈电缝隙连接的多个波导管的馈电用波导管板、以及与该馈电用波导管板对接并形成与各波导管连接的多个波导管开口孔的馈电板，并且通过扩散接合将该各板连接成一体以构成缝隙天线的天线；

一个面紧贴并固定在所述天线的馈电板表面，且具有分别连通天线的各波导管开口孔的多个波导管的波导管板；

连接并固定在所述波导管板的另一个面，且具有分别连通波导管板的各波导管的波导管开口孔，并载置有导体端子、第一接地导体、以及电子部件的树脂基片；以及

具有载置有高频半导体元件的电介质电路板以及将高频半导体元件连同电介质电路板一起收装的盖体，并且通过多个导电接合构件实现与树脂基片接合的高频组件，

所述高频组件在组件的外侧具有：导体端子、第二接地导体、以及在所述第二接地导体上形成有电介质开口部的波导管端子，并且通过设置在所述高频组件内层的接地导体通路所形成的电介质波导管，连接该波导管端子和所述高频半导体元件的高频信号端子，

所述多个导电接合构件包含环状包围所述高频组件的波导管四周的多个导电接合构件、以及沿所述高频组件的外周配置成环状的多个导电接合构件，

所述树脂基片和所述高频组件使所述树脂基片的波导管开口孔与所述高频组件的波导管端子相互对置，并利用环状包围所述高频组件的波导管四周的多个导电接合构件，使所述树脂基片的第一接地导体与所述高频组件的第二接地导体接合，同时还利用沿所述高频组件的外周配置成环状的多个导电接合构件，使所述树脂基片的导体端子与所述高频组件的导体端子接合。

3.如权利要求1或2中任一项所述的高频模件，其特征在于，

沿着所述高频组件的外周配置成环状的导电接合构件，对低频电信号进行输入输出。