[发明专利]高频用半导体装置无效
| 申请号： | 200780001542.9 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101361221A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 高木一考 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01L23/02;H01P3/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 半导体 装置 | ||
1、一种高频用半导体装置，其特征为：
具备2个单元半导体装置，该单元半导体装置具备：
接地基板，具有散热功能；
高频用半导体元件，设置于该接地基板上；
输入方匹配电路，连接于上述高频用半导体元件；
输出方匹配电路，连接于上述高频用半导体元件；
侧壁部，至少包围上述高频用半导体元件、上述输入方匹配电路及上述输出方匹配电路；
输入用端子，连接于上述输入方匹配电路；以及
输出用端子，连接于上述输出方匹配电路；
上述2个单元半导体装置的上述侧壁部的上端被相互对齐。
2、一种高频用半导体装置，其特征为：
具有：
接地导体，埋设于权利要求1所述的半导体装置的一侧，具有散热性；
辅助接地导体，设置为夹入未埋设的另一侧，具有散热性；
输入方外部电路，设置于上述半导体装置的输入方，和输入用端子连接；以及
输出方外部电路，设置于上述半导体装置的输出方，和输出用端子连接。
3、如权利要求2所述的高频用半导体装置，其特征为：
上述输入用端子的至少一部分被扭转，并和上述输入方外部电路连接。
4、如权利要求2所述的高频用半导体装置，其特征为：
上述输出用端子其至少一部分被扭转，并和上述输出方外部电路连接。
5、一种高频用半导体装置，其特征为：
具备2个单元半导体装置，该单元半导体装置具备：
接地基板，具有散热功能；
高频用半导体元件，设置于该接地基板上；
输入方匹配电路，连接于上述高频用半导体元件；
输出方匹配电路，连接于上述高频用半导体元件；
侧壁部，至少包围上述高频用半导体元件、上述输入方匹配电路及上述输出方匹配电路；
输入用端子，连接于上述输入方匹配电路；以及
输出用端子，连接于上述输出方匹配电路；
上述2个单元半导体装置的上述侧壁部的上端经由导体板被相互对齐。
6、一种高频用半导体装置，其特征为：
具有：
接地导体，埋设于权利要求5所述的半导体装置的一侧，具有散热性；
辅助接地导体，设置为夹入未埋设的另一侧，具有散热性；
输入方外部电路，设置于上述半导体装置的输入方，和输入用端子连接；以及
输出方外部电路，设置于上述半导体装置的输出方，和输出用端子连接。
7、如权利要求6所述的高频用半导体装置，其特征为：
上述输入用端子的至少一部分被扭转，并和上述输入方外部电路连接。
8、如权利要求6所述的高频用半导体装置，其特征为：
上述输出用端子其至少一部分被扭转，并和上述输出方外部电路连接。
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