[发明专利]有源电极以及使用挠性电路制造它的方法

说明书

依据美国法典35中119章要求优先权

本专利申请要求于2006年2月27日提交并且转让于此受让人的 美国临时申请第60/777,135的优先权权益，因此本文特别地引入全文以 作参考。 发明领域

本发明通常涉及挠性电路技术(flex circuit technology)。更加 具体地，本发明涉及使用挠性电路技术而创造电极。 发明背景

挠性电路被应用在微电子工业已经很多年。近几年，挠性电 路被用于设计应用于体内应用的微电极。一个挠性电路设计包括在柔 软电介质衬底(dielectric substrate)(例如：聚酰亚胺)上的叠片导电 箔片(例如，铜)。使用掩模(masking)和光刻(photolithography) 技术，在导电箔片上形成挠性电路。由于挠性电路的低生产成本，易 于设计一体化以及在移动应用中的灵活性，因此其为期望的。 发明概述

本发明涉及制造有效电极(active electrode)的方法，所述方 法可以包括提供具有电极的挠性电路——电极由第一材料制成——和 提供在挠性电路之上的第一掩模(first mask)，第一掩模具有偏移区 和暴露电极的开口(opening)。该方法还包括在偏移区和开口之上沉 积第二材料，第二材料不同于第一材料，以及在第二材料上提供第二 掩模，第二掩模在一部分第二材料上具有开口，该部分位于偏移区之 上。

本发明涉及电极，其可以包括衬底(substrate)——其具有第 一材料制成的导电迹线(trace)——和位于导电迹线之上的第一掩模， 第一掩模具有在一部分导电迹线之上的第一开口。电极还包括由第二 材料制成并且位于一部分导电迹线之上和一部分第一掩模之上的目标 材料(material of interest)，以及包括在目标材料之上的第二掩模， 第二掩模在一部分目标材料之上具有第二开口，第二开口偏移第一开 口。 附图简述

当下面进行的详细描述与附图协同使用时，本发明的特征、 目标、和优点将变得越发显而易见，其中：

图1为有效电极的剖面图，该有效电极是根据本发明的一个实 施方式使用挠性电路而制造的。

图2为根据本发明的一个实施方式的挠性电路的俯视图。

图3为掩模的俯视图，掩模被用于覆盖根据本发明的一个实施 方式的在图1中的挠性电路。

图4为俯视图，其显示被放置在根据本发明的一个实施方式的 掩模开口之中和之上的一个或多个目标材料。

图5为掩模的俯视图，掩模被用于覆盖根据本发明的一个实施 方式的在图4中的目标材料。

图6A和6B为俯视图，其显示了根据本发明不同实施方式的垂 直和水平的偏移。

图7为流程图，显示了根据本发明的一个实施方式制造图1的 电极的方法。 发明详述

本发明涉及使用挠性电路制造有效电极。挠性电路具有能被 掩盖并且在聚酰亚胺衬底上能被成像的铜迹线。具有铜迹线的挠性电 路具有低的制造成本。铜迹线的端部可以用第一目标材料(例如，金) 进行电镀。第一掩模被用于建造有效电极的开口。第二目标材料(例 如，石墨和/或铂)可以被沉积或被丝网印刷(screen-printed)到开口 中和偏移区之上。第二掩模被用于覆盖处在所述开口之上的第二目标 材料。在偏移区之上可以放置膜以形成有效电极。偏移区上的第二目 标材料作用为扩散阻挡层(diffusion barrier)，以防止，例如，电解液 与铜迹线接触。偏移区防止铜迹线在正电势下氧化，正如在测量过氧 化物的葡萄糖电极对银-氯化银的情况中。