[发明专利]有源电极以及使用挠性电路制造它的方法

权利要求书

1.制造有源电极的方法，包括：

提供具有由第一材料制成的电极的挠性电路；

在所述挠性电路之上提供第一掩模，所述第一掩模具有偏移区和 暴露所述电极的开口；

在所述偏移区和所述开口上沉积第二材料，所述第二材料不同于 所述第一材料；和

在所述第二材料之上提供第二掩模，所述第二掩模在一部分的所 述第二材料之上具有开口，所述部分位于所述偏移区之上。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述第二掩模的所 述开口中提供膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述偏移区临近所述第一掩 模的所述开口。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料是铜材料和第 二材料选自碳、金、石墨、铂、银-氯化银、铑或钯材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中多个电极之一沿第一轴被放 置并且所述偏移区沿第二轴被放置，所述第二轴与所述第一轴不一致。

6.根据权利要求1所述的方法，其中多个电极之一沿第一平面被 放置并且所述偏移区沿第二平面被放置，所述第二平面与所述第一平 面不一致。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料是铜以及所述 第二材料不是铜。

8.制造电极的方法，包括：

提供衬底，在所述衬底上具有导电迹线；

在所述导电迹线之上应用第一掩模，所述第一掩模在一部分所述 导电迹线上具有第一开口；

在一部分所述导电迹线和一部分所述第一掩模之上应用目标材 料；和

在所述目标材料上应用第二掩模，所述第二掩模在一部分所述目 标材料上具有第二开口，所述第二开口偏移开所述第一开口。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述导电迹线由铜材料制成， 以及所述目标材料由不是铜的材料制成。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一开口沿第一轴被放 置并且第二开口沿第二轴被放置，所述第二轴与所述第一轴不一致。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一开口沿第一平面被 放置并且第二开口沿第二平面被放置，所述第二平面与所述第一平面 不一致。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述偏移在沿所述衬底长度 的方向上。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述偏移在沿所述衬底宽度 的方向上。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述导电迹线由铜材料制 成，以及目标材料选自碳、金、石墨、铂、银-氯化银、铑或钯材料。

15.电极，包括：

衬底，其具有由第一材料制成的导电迹线；

第一掩模，其位于所述导电迹线上，所述第一掩模具有在一部分 所述导电迹线上的第一开口；

目标材料，其由第二材料制成并且位于一部分所述导电迹线和一 部分所述第一掩模之上；和

在所述目标材料上的第二掩模，所述第二掩模在一部分所述目标 材料上具有第二开口，所述第二开口偏移开所述第一开口。

16.根据权利要求15所述的电极，其中所述第一开口沿第一轴被 放置并且第二开口沿第二轴被放置，所述第二轴与所述第一轴不一致。

17.根据权利要求15所述的电极，其中所述第一开口沿第一平面 被放置并且第二开口沿第二平面被放置，所述第二平面与所述第一平 面不一致。

18.根据权利要求15所述的电极，其中所述偏移在沿所述衬底长 度的方向上。

19.根据权利要求15所述的电极，其中所述偏移在沿所述衬底宽 度的方向上。

20.根据权利要求15所述的电极，其中所述导电迹线由铜材料制 成，以及所述目标材料由不是铜的材料制成。