[发明专利]电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法有效
| 申请号: | 200780001387.0 | 申请日: | 2007-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN101356009A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 野毛浩次;牧野信康 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
| 主分类号: | B02C13/26 | 分类号: | B02C13/26;G03G9/087 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 照相 粉碎 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法,其用于粉碎从粘合树脂、色料等形成的墨粉,以及用于通过电子照相方法的图像形成。
背景技术
在图像形成方法如电子照相方法、静电照相方法和静电印刷方法中,使用墨粉对静电潜像显影。
在电子照相术等中用于显影静电潜像的墨粉或着色树脂粉末至少从粘合树脂和色料形成。通常,通过在捏合装置中熔融捏合至少具有前述材料的混合物、冷却和固化,然后粉碎固化的材料并将其分类以将其调节至预定的粒度,来制备墨粉或着色树脂粉末。
目前,在墨粉或着色树脂粉末的粒度已经被调节到预定水平之后,墨粉或着色树脂粉末的各种性能值通过加入各种添加剂(一种或多种)予以改进,例如目的是改进流动性指标。
客户需要能提供高灵敏度和高质量图像的图像形成系统,并且因此需要墨粉具有减小的软化点和降低的粒度。
此外,近年来主要使用如在图4所示的机械粉碎装置,这是因为它们比传统气流粉碎机排放更少的二氧化碳,并且对环境造成小的负担。
然而,与此类装置相关的问题包括由于在粉碎期间与待粉碎的材料接触而引起的转子或定子的磨损以及降低的生产能力。
利文献1描述含有转子和定子的机械粉碎装置,所述定子与转子表面保持固定的距离并且绕该转子布置,其中在转子和定子之间的固定间隙形成环形空间,该装置至少在转子表面或定子表面上具有表面处理层,该表面处理层通过用具有碳化铬的铬合金电镀得到。与该机械粉碎装置相关的问题是在长期使用中出现微裂纹,这使得使用该装置成为不可能。
专利文献2描述墨粉制造方法,通过该方法,具有大粒径和具有已回收的粗粉碎产品的待粉碎材料被引入机械粉碎装置中进行粉碎,所述机械粉碎装置具有转子和定子,所述定子与转子表面保持固定的距离并且绕该转子布置,通过分类从该粉碎的材料除去粗颗粒和过度粉碎的颗粒,并且将剩余的具有预定粒径的粉碎材料引入表面改性装置中,使用器械冲击力进行表面改性,其中表面改性装置的赋予冲击力的部件的表面具有含有碳化铬的镀铬层。然而,因为镀铬层不是含有Cr作为主要成分并且含有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金,所以其耐磨性不总是足够的。
本明人较早地提出(具体而言,见专利文献3)在组成墨粉制造装置的分级转子的叶轮表面上提供涂层来改进耐磨性,但是该墨粉制造装置是流化床粉碎装置而不是机械粉碎装置。此外,设计用来提高耐磨性的涂层是Nickel Teflon(商品名),并且不是含有Cr作为主要成分以及具有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金。
如在图1所示,电镀层从裂纹开始位置剥落。
在图1图解的情况中产生的磨损明显是碎屑磨损(chippingwear)。
此外,因为金属颗粒比墨粉颗粒大,所以当金属颗粒渗透入连接部分时,其引起破裂,从而很容易诱发碎屑磨损。
为了修复该结构,必须使用极其复杂的过程,其中最初的涂层膜被完全剥去,并且整个表面被清洁并重新涂敷。
[专利文献1]日本专利申请特许公开(JP-A)第2003-173046号
[专利文献2]日本专利申请特许公开(JP-A)第2005-195762号
[专利文献3]日本专利申请特许公开(JP-A)第2005-177579号
发明内容
本发明的目的是提供电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法,其甚至在墨粉长期粉碎时保护转子、定子等的耐磨性免于降低。
提供下列手段以解决上述问题。
<1>电子照相墨粉粉碎装置,其具有粉碎室,该粉碎室至少具有布置于其中的转子和定子,其中转子和定子的至少一个的表面具有Cr作为主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素的镀铬层。
<2>根据<1>所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中所述镀铬层的表面经历对抗氢脆的处理。
<3>根据<1>或<2>的一项所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中所述镀铬层具有两层或多层。
<4>根据<3>所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中在所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面一侧上的第一层的厚度是10μm到50μm。
<5>根据<3>和<4>的一项所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中当所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面一侧上的层作为所述第一层时,其它层的总厚度是40μm到100μm。
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