[发明专利]电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法有效
| 申请号: | 200780001387.0 | 申请日: | 2007-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN101356009A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 野毛浩次;牧野信康 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
| 主分类号: | B02C13/26 | 分类号: | B02C13/26;G03G9/087 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 照相 粉碎 装置 方法 | ||
1.电子照相墨粉粉碎装置,其包括:
粉碎室,该粉碎室至少具有布置于其中的转子和定子,
其中所述转子和所述定子的至少一个的表面具有镀铬层,所述镀铬层具有Cr作为主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素,其中所述镀铬层包含两层或更多层。
2.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中所述镀铬层的表面经历对抗氢脆的处理。
3.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中在所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的所述表面一侧上的第一层的厚度是10μm到50μm。
4.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中当所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的所述表面的一侧上的层作为第一层时,其它层的总厚度是40μm到100μm。
5.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中在所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的所述表面的一侧上的第一层和电镀对象之间的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2。
6.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中当所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的所述表面的一侧上的层作为第一层时,其它层与电镀对象之间的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2。
7.根据权利要求1所述的电子照相墨粉粉碎装置,其中所述镀铬层的最外表面的表面硬度以维克斯硬度计是HV800到HV1,400。
8.电子照相墨粉粉碎方法,其包括:通过使用电子照相墨粉粉碎装置粉碎墨粉,所述电子照相墨粉粉碎装置包括:
粉碎室,该粉碎室至少具有布置于其中的转子和定子,
其中所述转子和所述定子的至少一个的表面具有镀铬层,所述镀铬层具有Cr作为主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素,其中所述镀铬层包含两层或更多层。
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