[发明专利]具有改善的冲击强度的热塑性树脂组合物

权利要求书

1.一种具有改善的冲击强度的热塑性树脂组合物，包括：

(A)30至99重量份的含环氧基的苯乙烯聚合物，所述含环氧基的苯乙烯聚合物包括(A₁)按重量计5至100％的含环氧基的乙烯基共聚物，所述含环氧基的乙烯基共聚物包含0.001至5.0mol％的环氧化合物；以及(A₂)按重量计0至95％的橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂；

(B)1至70重量份的聚酯树脂；

(C)每100重量份的包括(A)和(B)的基础树脂，0.001至10重量份的硅油；

(D)每100重量份的包括(A)和(B)的基础树脂，3至20重量份的含溴阻燃剂；以及

(E)每100重量份的包括(A)和(B)的基础树脂，0.1至6重量份的阻燃剂助剂。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述含环氧基的乙烯基共聚物(A₁)是通过使包含0.001至5.0mol％的含环氧基的不饱和环氧化合物(A₁₁)和99.999至95mol％的乙烯基化合物(A₁₂)的混合物聚合而制备的。

3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述不饱和环氧化合物(A₁₁)由下述化学式1表示：

[化学式1]

其中，R₁、R₂、R₃、R₆、R₇和R₈各自独立地是氢、饱和或不饱和的C₁-C₁₂烷基、C₆-C₁₄芳基、或烷基取代的芳基；以及

Y是醚基(-O-)、羧基、C₁-C₁₂亚烷基、C₆-C₁₄亚芳基、或烷基取代的亚芳基；

条件是：当Y是醚基(-O-)或羧基时，R₄和R₅各自独立地是C₁-C₁₂亚烷基、C₆-C₁₄亚芳基或烷基取代的亚芳基；以及当Y是C₁-C₁₂亚烷基、C₆-C₁₄亚芳基、或烷基取代的亚芳基时，Y代表(R₄-Y-R₅)结构。

4.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中，所述不饱和环氧化合物(A₁₁)选自由环氧烷基丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油酯、芳基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、一氧化丁二烯、乙烯基缩水甘油酯、衣康酸缩水甘油酯以及它们的组合组成的组。

5.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述乙烯基化合物(A₁₂)包括按重量计40至90％的芳香族乙烯基单体和按重量计10至60％的能够与所述芳香族乙烯基单体共聚合的单体。

6.根据权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中，所述能够与所述芳香族乙烯基单体共聚合的单体是不饱和的腈单体。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂(A₂)包含(A₂₁)按重量计20至100％的接枝共聚物树脂和(A₂₂)按重量计0至80％的共聚物树脂。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂(A₂)具有0.1至6.0μm的Z-平均橡胶粒度。

9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述聚酯树脂(B)包含无机颗粒。