[发明专利]多层柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

目前，随着电子部件和元件嵌入技术的发展，以及电子装置逐渐变得轻、紧凑和薄，对多层柔性印刷电路板(FPCB)的需求正稳定增长。

多层FPCB具有强的耐热、耐弯曲和耐腐蚀特性，使得能够进行高密集互连，并且容易装配器件，所以，多层FPCB被广泛用于照相机、计算机、计算机外围设备、移动通信终端、视频和音频装置、液晶显示器、卫星设备、医疗设备等。

通常，为了制造多层FPCB，将干膜覆盖在覆有铜箔的膜上，然后通过曝光、显影和刻蚀处理，在干膜上形成预定的电路图案，其中，所述覆有铜箔的膜在基膜上包含铜箔。之后，将覆盖膜结合到这种合成结构上。

图1是示出传统多层FPCB 10的结构的横截面图。

参考图1，多层FPCB 10包括基膜11、铜箔层12、导通孔14、镀层15和16、以及上膜18。

基膜11包括聚酰亚胺膜。在通过粘合剂13将铜箔层12粘合到基膜11的上表面之后，将干膜覆盖到铜箔层12上，然后，执行曝光、显影和刻蚀处理，从而形成预定的电路图案。

当在基膜11和铜箔层12中形成了导通孔14之后，在导通孔14中以及在铜箔层12和导通孔14的顶表面形成无电镀铜镀层15，然后，在导通孔14中以及在所述无电镀铜镀层和导通孔14的顶表面形成电解铜镀层16。

通过粘合剂17将包含聚酰亚胺的上膜18粘合到电解铜镀层16的顶表面。

在通过上述制造过程形成的FPCB的上膜18的顶表面上熔焊各向异性导电膜(ACF)，使得各种电子装置被电连接到上膜18。ACF包括具有薄膜形状的导电粘合层，其中，所述具有薄膜形状的导电粘合层是通过将细小微粒型导电微粒(诸如涂有金属的塑料微粒和金属微粒之类)、粘合剂和添加剂相互混合而形成的。

这种ACF被薄熔焊到上膜18的顶表面上，被高温施压，于是被结合到电子装置的端子，从而保护在上膜18的顶表面与电子装置的端子之间分布在ACF中的导电微粒，以便获得导电性。另外，由于彼此邻近的上膜18的顶表面和电子装置的端子填充有粘合剂，所以导电微粒独立地存在。相应地，能够获得高绝缘特性。

然而，当通过使用ACF将FPCB连接到诸如照相机模块之类的电子装置时，FPCB和ACF的厚度使得难以在FPCB和电子装置之间实现薄结合。另外，由于加热温度、施压压力和结合时间与FPCB的厚度成比例地增加，所以会对照相机模块产生不利影响。相应地，会增加照相机模块的缺陷率。

发明内容

技术问题

本发明的实施例提供了一种多层FPCB及其制造方法。

本发明的实施例提供了一种多层FPCB及其制造方法，其能够通过去除上基层和粘合片的施压/加热区域来实现薄的多层FPCB。

本发明的实施例提供了一种多层FPCB及其制造方法，其能够减小多层FPCB的施压压力、施压温度和结合时间，其中，从所述多层FPCB去除了施压/加热区域的一部分。

技术方案

本发明的实施例提供了一种多层柔性印刷电路板，其包括：粘合片，其中从所述粘合片切去施压和加热区域；在所述粘合片上的上基层，其中从所述上基层切去所述施压和加热区域；以及在所述粘合片下的下基层。

本发明的实施例提供了一种用于制造多层柔性印刷电路板的方法，该方法包括步骤：将上基层粘合在粘合片上；从所述粘合片和所述上基层去除施压和加热区域；将所述粘合片粘合到下基层；以及在上和下基层上形成预定的电路图案。

有利效果

根据本发明的一个实施例，多层FPCB的施压/加热区域能够被形成得比传统多层FPCB更薄，使得能够提高热传导效率。

另外，当多层FPCB被结合到目标模块时，与传统FPCB的施压时间相比，所需要的施压时间能够减少40％。

而且，被结合到多层FPCB的目标模块的缺陷率能够被降低。

附图说明

图1是示出传统FPCB的结构的横截面图；

图2是根据本发明的实施例进行图示的横截面图；

图3的装配横截面图示出了在根据本发明的实施例的多层FPCB中被结合到粘合片的上基层；

图4的装配横截面图示出了在根据本发明的实施例的多层FPCB中被结合到下基层的上基层；

图5是示出根据本发明的实施例的多层FPCB的结构的横截面图；

图6A和6B是根据本发明的实施例的多层FPCB的前和后视图；

图7的视图示出了将图5中所示的多层FPCB安装到照相机模块上的例子；以及