[发明专利]多层柔性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层柔性印刷电路板，包括：

粘合片，其中从所述粘合片切去施压/加热区域；

在所述粘合片上的上基层，其中从所述上基层切去所述施压/加热区域；以及

在所述粘合片下的下基层。

2.如权利要求1中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述粘合片包括预浸料或结合片。

3.如权利要求1中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述上基层包括：在所述粘合片上的第一绝缘层和在所述第一绝缘层上的形成有电路图案的第一铜箔层，而所述下基层包括：在所述粘合片下的第二绝缘层和在所述第二绝缘层下的形成有电路图案的第二铜箔层。

4.如权利要求3中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层包括阻燃类型4或聚酰亚胺膜。

5.如权利要求3中所述的多层柔性印刷电路板，包括涂覆在所述第一铜箔层上的上覆盖膜。

6.如权利要求3中所述的多层柔性印刷电路板，包括涂覆在所述第二铜箔层的下表面上以使得各电路图案彼此不相连的下覆盖膜。

7.如权利要求1中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述下基层的施压/加热区域与加热/施压夹具的施压部分相对应。

8.如权利要求1中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述下基层的施压/加热区域位于不存在粘合片的区域。

9.如权利要求7中所述的多层柔性印刷电路板，其中，通过使用导电粘合件，所述下基层被结合到目标模块的衬底。

10.如权利要求9中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述导电粘合件包括各向异性导电膜。

11.如权利要求9中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述目标模块包括便携式终端的照相机模块。

12.如权利要求1中所述的多层柔性印刷电路板，其中，所述下基层的施压/加热区域的厚度等于或小于包括所述粘合片的整个区域的厚度的一半。

13.一种用于制造多层柔性印刷电路板的方法，该方法包括步骤：

在粘合片上粘合上基层；

从所述粘合片和所述上基层去除施压/加热区域；

将所述粘合片粘合到下基层；以及

在所述上基层和所述下基层上形成预定的电路图案。

14.如权利要求13中所述的方法，其中，所述上基层和所述下基层具有以堆叠结构彼此结合的绝缘层和铜箔层。

15.如权利要求13中所述的方法，其中，覆盖膜被涂覆在形成有所述电路图案的所述上基层或/和所述下基层上。

16.如权利要求15中所述的方法，包括将所述覆盖膜平坦化。

17.如权利要求13中所述的方法，包括步骤：

在将各向异性导电膜粘合到所述下基层的下部之后，通过使用加热/施压夹具经由下基层的施压/加热区域执行施压和加热；以及

通过施压和加热，将所述下基层结合到目标模块的衬底。

18.如权利要求13中所述的方法，其中，形成电路图案的步骤包括子步骤：

在所述上基层的顶表面上覆盖上干膜，以及在所述下基层的底表面上覆盖下干膜；

对所述上干膜和所述下干膜进行曝光处理；以及

对所述上干膜和所述下干膜进行刻蚀处理。