[实用新型]小封装可热插拔防尘模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及SFP小封装可热插拔光模块(SFP光模块，Small Form-factor Pluggable，小封装可热插拔光模块)的应用技术领域。

背景技术

SFP光模块符合INFMSA多源协议(MultiSource Agreement)的要求在通讯设备中承担了光电/电光转换这一不可缺少的重要角色，由于SFP光模块具有封装小、可热插拔这两个优点。封装小，则在板卡的设计上，一块板卡上可以设计有多个使用SFP光模块光接口；可热插拔，则在板卡的面板上就要留有可供光模块插拔的槽位，可非常方便地通过热插拔操作来维护通信设备的光接口。

SFP光模块通常在通信设备的光接口板中使用，光接口板通常有多个光接口，例如常见的4、8或者16光口的光接口板。具有多光口的SFP光接口板在使用时有可能出现并非满配置使用的情况，在特定环境下只使用其中一个或几个SFP光口，剩余的几个光口暂时闲置不用，但这些光口还要保留以备以后通信容量扩容时使用。

因为考虑成本因素，所以暂时不使用的光口一般都不插光模块，有可能长期闲置，到需要使用该光口时再插上光模块。因此，空缺SFP光模块的光口会出现以下两个问题：

1)光接口板内部SFP插座暴露在空气中；

2)光接口板面板由于没有插光模块而留有空槽，面板上显现为一个空洞，不美观。

随着通信容量的不断增大，通信设备的各个板卡的功耗也因此不断增大而导致发热量增加，为了利于散热，通信设备内的板卡都要求在良好的空气流通下工作。光接口板上留有SFP光模块空槽，外界的灰尘和水气很容易进入，长此以往，板卡上空闲的SFP金手指插槽的金属簧片很容易受到灰尘和水气的侵蚀、氧化，当需要扩容而插入SFP光模块时，可能造成SFP光模块的金手指和板卡SFP插槽的金属簧片接触不良，出现故障。因此，需要设计一种装置，防止上述故障情况发生，同时也美化通信设备的外观。

实用新型内容

为了解决SFP光模块插座在长期不使用中容易被侵蚀氧化的问题，本实用新型提供一种小封装可热插拔防尘模块，实现了板卡上的SFP闲置插座的防尘和防氧化。

本实用新型提出的小封装可热插拔防尘模块，包括：外壳、金手指；所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行电气连接。

优选的，所述模块还包括固定在外壳内的防尘堵头，该防尘堵头用于插入时封闭光口。

优选的，在所述的外壳上还设有拉杆，且该拉杆的颜色或形状区别于光模块。

本实用新型提出的SFP防尘模块在使用中，只要将其插入到闲置不使用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰尘进入，并且由于防尘模块的金手指与板卡的SFP插座的金属簧片紧密接触，可以防止金属簧片因灰尘和水气的污染而氧化。而且本实用新型提出的SFP防尘模块相比功能正常的SFP光模块，没有激光元器件和电子元器件，价格低廉，不会显著增加通信设备的成本，却大大的提高了通信设备长期运行的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型提出的SFP防尘模块外形示意图；

图2是本实用新型提出的SFP防尘模块金手指结构示意图；

图3是本实用新型提出的SFP防尘模块防尘堵头结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提出的SFP防尘模块，其外形和普通的SFP光模块相同，符合SFP MSA多源协议要求。为了生产制造的便利性，采用和普通SFP光模块相同的机械外壳。

本实用新型提出的SFP防尘模块的外壳内主要包括：金手指和防尘堵头。外壳内不设置任何激光元器件和电子元器件。其中，金手指的结构如图2所示，防尘堵头的结构如图3所示。

本实施例中使用20针金手指，也是采用和普通SFP光模块相同的印制电路板(PCB，printed circuit board)设计的，但是PCB上并不安装任何电子元器件。图2所示为一面10针金手指。金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行任何电气连接。

防尘模块的光口位置处配置有如图3所示的防尘堵头，该防尘堵头用于插入时封闭光口，防止灰尘等进入防尘模块。