[实用新型]改进的晶体管堆栈封装结构

权利要求书

1.一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括一基板总成、一第一晶粒、一第二晶粒，其特征在于：

该第一晶粒是固设于基板总成上，该第一晶粒朝上端面外侧设有导接件，该第一晶粒朝上端面内侧设有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而该导接件外侧亦设有焊线，该导接件外侧的焊线是朝外并向下与基板总成呈电性连接，且该导接件朝上端面设有一第二晶粒；

该第二晶粒与导接件间未呈电性连接而设有一区隔层，该第二晶粒朝上端面外侧设有焊线，该第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；

该基板总成上包覆设有一封装体，该封装体包覆第一晶粒、导接件、第二晶粒，借此形成一完整的封装结构。

2.根据权利要求1所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述区隔层为具绝缘功效的胶黏剂。

3.根据权利要求1所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述导接件与第一晶粒间设有一具绝缘功效的胶黏剂，该胶黏剂用以固定该导接件与第一晶粒。

4.根据权利要求1所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述第一晶粒为动态随机存取内存。

5.根据权利要求1所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述第二晶粒为闪存。

6.根据权利要求1所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述基板总成包括一第一基板及一第二基板。

7.根据权利要求6所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述第一基板是固设于第二基板朝上端面，该第一基板与导接件外侧的焊线呈电性连接，而该第二基板是与第二晶粒外侧的焊线呈电性连接。

8.根据权利要求6所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述第二基板底部端面设有多个焊球，该焊球是呈数组排列构成。

9.根据权利要求6所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在于所述第一基板与第二基板间设有一具绝缘功效的胶黏剂，该胶黏剂用以固定该第一基板与第二基板。