[实用新型]小型化无线通讯模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通讯模组，特别是涉及一种小型化无线通讯模组。

背景技术

如图1所示，为现今一种无线通讯模组，包含一个可固设于一个主机板3上的模组基板1，及一个设置于该模组基板1上的金属盖2，该模组基板1具有一个顶面101、一个底面102、数个设置于该顶面101上的电子元件103，及数个间隔设置且与该主机板3连接的焊垫104。

虽然，该模组基板1可利用所述焊垫104与该主机板3电连接，但是，由于该模组基板1是直接设置于该主机板3的顶面上，所以该模组基板1的底面102上并无法供电子元件设置，再者，为了防止该金属盖2接触到所述焊垫104而发生短路的问题，该模组基板1的面积需大于该金属盖2的面积，以使所述焊垫104与该金属盖2的周壁之间产生足够的间隙，因此，此种无线通讯模组并无法有效地小型化。

如图2、3所示，为现今另一种无线通讯模组，包含一个可固设于该主机板3上的模组基板4、一个设置于该模组基板4的承载子板5，及一个设置于该模组基板4上的金属盖6。

该模组基板4具有一个顶面401、一个底面402、一个设置于该顶面401上的电子元件403、一个设置于该底面402上的电子元件404，及数个设置于该底面402上的焊垫405。该承载子板5具有一个顶环面501、一个底环面502、一个中空槽503、数个间隔设置于该底环面502上的焊垫504、数个散热孔505，及数个间隔设置于该顶环面501上且与所述焊垫405电连接的焊垫506。

该模组基板4是透过该承载子板5与该主机板3电接连，且该承载子板5是呈中空状，因此，该模组基板4的底面402上即可供增设电子元件之用；再者，由于所述焊垫405是设置于该底面402上，而不会与该金属盖6的周壁接触到，因此，该模组基板4的面积即可制作成近似于该金属盖6的面积，而不需过度加大。

如此，虽然此种无线通讯模组可达到小型化的目的，然而，由于所述焊垫504是设置于该底环面502上，因此，业者往往难以检验所述焊垫504与该主机板3之间是否焊接良好(例如有无空焊)。再者，该承载子板5的焊垫504只能藉由所述散热孔505来散热，并无法产生良好的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于检验焊接情形且散热效果佳的小型化无线通讯模组。

本实用新型小型化无线通讯模组，包含一个模组基板，及一个承载子板。该模组基板具有一个第一板面、一个相反于该第一板面的第二板面、至少一个设置于该第一、二板面的至少其中一者上的电子元件，及数个间隔地设置于该第二板面上的焊垫。该承载子板具有一个朝向该第二板面的第一连接面、一个相反于该第一连接面的第二连接面、一个连接该第一、二连接面内周缘且围绕出一个容槽的内周面、一个相连接该第一、二连接面外周缘的外周面、数个凹设于该外周面上且贯通该第一、二连接面的凹孔，及数个分别对应于所述焊垫的接脚，每一个接脚具有一个设置于该第一连接面上且邻近于其中一个凹孔的第一焊垫部、一个设置于该第二连接面上且对应于该第一焊垫部的第二焊垫部，及一个设置于该凹孔内且与该第一、二焊垫部连接的连接部，所述接脚的第一焊垫部是分别与所述焊垫连接。

本实用新型的有益效果在于利用该承载子板的接脚使该模组基板与一个主机板电连接，以便于业者从外观上直接检验该承载子板与该主机板之间的焊接情形，且可产生良好的散热效果，并可利于业者进行产品的小型化制作。

附图说明

图1是现有一种无线通讯模组的立体局部分解示意图；

图2是现有另一种无线通讯模组的倒置立体示意图；

图3是图2的无线通讯模组装设于一个主机板上的立体示意图；

图4是本实用新型小型化无线通讯模组的一较佳实施例的倒置立体局部分解示意图；

图5是该较佳实施例的倒置立体组合示意图；

图6是该较佳实施例设置于一个主机板上的组合剖视示意图。

具体实施方式

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的小型化无线通讯模组进行详细说明：

本实用新型的前述以及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。