[实用新型]小型化无线通讯模组有效

专利信息
申请号: 200720194289.0 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN201127023Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 李冠兴;陈嘉扬 申请(专利权)人: 环隆电气股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04M1/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 小型化 无线通讯 模组
【权利要求书】:

1.一种小型化无线通讯模组,包含一个模组基板,及一个承载子板,其特征在于:

该模组基板,具有一个第一板面、一个相反于该第一板面的第二板面、至少一个设置于该第一、二板面的至少其中一者上的电子元件,及数个间隔地设置于该第二板面上的焊垫;及

该承载子板,具有一个朝向该第二板面的第一连接面、一个相反于该第一连接面的第二连接面、一个连接该第一、二连接面内周缘且围绕出一个容槽的内周面、一个相连接该第一、二连接面外周缘的外周面、数个凹设于该外周面上且贯通该第一、二连接面的凹孔,及数个分别对应于所述焊垫的接脚,每一个接脚具有一个设置于该第一连接面上且邻近于其中一个凹孔的第一焊垫部、一个设置于该第二连接面上且对应于该第一焊垫部的第二焊垫部,及一个设置于该凹孔内且与该第一、二焊垫部连接的连接部,所述接脚的第一焊垫部是分别与所述焊垫连接。

2.如权利要求1所述的小型化无线通讯模组,其特征在于:

该承载子板还具有数个分别从所述第一焊垫部贯穿至所述第二焊垫部的贯通孔。

3.如权利要求2所述的小型化无线通讯模组,其特征在于:

该承载子板还具有数层分别设置于所述贯通孔内且分别与所述第一、二焊垫部连接的金属层。

4.如权利要求1所述的小型化无线通讯模组,其特征在于:

该模组基板具有一个设置于该第一板面上的第一电子元件,及一个设置于该第二板面上的第二电子元件。

5.如权利要求4所述的小型化无线通讯模组,其特征在于:

该小型化无线通讯模组还包含一个金属盖,该金属盖是设置于该模组基板的第一板面上且罩住该第一电子元件。

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