[实用新型]一种拆卸堆叠封装器件的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCBA(印制电路板组装)电子装联制造领域，尤其涉及对堆叠封装器件返修方面的装置。

背景技术

新型堆叠封装器件的问世，实现了PCBA电子装联从二维向三维组装方向的发展，这大幅度地提升了器件的集成度、功能和运行速度，同时也对组装过程中器件的返修构成很大的挑战。

目前，常见封装BGA(球栅阵列)如PBGA(塑料球栅阵列)、TBGA(载带球栅阵列)、CBGA(陶瓷球栅阵列)等的拆卸是在配备有矩形柱筒导风结构热风喷嘴的BGA返修工作台上进行的，这种热风喷嘴结构的示意图如图1所示。在返修过程中，矩形柱筒导风结构的热风喷嘴主要是通过内腔将来自返修台的热风直接送至BGA上部的封装体上，自上而下把热量传递到BGA下部的焊球使其熔化，从而达到拆卸的目的。但对新型的堆叠封装器件，若采用上述结构的热风喷嘴在BGA返修台上进行拆卸，堆叠封装器件的上面几层焊球将先于底层焊球达到熔融状态，拆卸时极易造成器件的散架或报废，这大大增加了单板的维修成本，所以寻找一种合适的拆卸返修方案已成为当前亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，以克服采用现有技术拆卸所导致的堆叠封装器件的报废问题。

本实用新型所述的拆卸堆叠封装器件的装置，由外壳和内罩两部分经局部连接而成，热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分；外壳尺寸适当大于内罩底部开口尺寸，内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相同。

进一步的，所述内罩是底部开口、截面为矩形的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构；所述外壳是中空的矩形体；所述内罩上、下四个角与所述外壳焊接在一起；所述内罩在所述外壳里面，其开口与所述外壳下开口的方向一致，且开口相对于所述外壳的下开口端面内缩一定距离；所述内罩的四个侧面均与所述外壳之间的间隙保持均匀。

进一步的，所述外壳上端凸出部分用于跟BGA返修台的安装连接。

本实用新型的有益效果是，采用本装置，改变了现有喷嘴拆卸时的热风传递路线，使热风通过内罩和外壳之间的空隙直接吹到器件底部的锡球上，避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏。拆卸过程中，锡球的温度始终高于器件本体，保证锡球率先到达熔化温度，从而实现对堆叠封装器件的整体拆卸。从本实用新型的实际使用看，对堆叠器件整体拆卸的成功率达到100％，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省了维修成本。

附图说明

图1是现有热风喷嘴的结构示意图。

图2是现有热风喷嘴的底部向上的结构示意图。

图3是本实用新型的结构分解图。

图4是本实用新型的结构结合图。

图5是本实用新型的俯视图。

图6是本实用新型的平台状实施例的俯视图

具体实施方式

下面结合附图3至图6对本实用新型加以详细的描述。

图3是本实用新型的结构分解图，此实用新型是由外壳301和内罩303两部分经焊点302局部连接而成；

图4是本实用新型的结构结合图；

图5是本实用新型俯视图，外壳301与内罩303两部分之间有一定空隙501。

外壳301上部是中空的矩形面板，下端是具一定壁厚的矩形直筒，矩形面板的中空部分与矩形直筒的内径相同，外壳可通过矩形面板与矩形直筒焊接或者直接由一块坯料加工而成。

内罩303是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形可以是锥台状结构，也可以是平台状结构。锥台状结构的内罩对热风的阻力较小，有利于热风由上向下的传递，提高加热效率；也可采用平台状的顶部结构，如图6所示，其优点在于可以用一块坯料实现热风喷嘴的整体加工，也即不必对喷嘴的内罩和外壳分别进行加工和焊接，从而可以保证内罩303与外壳301间的高精度配合。

拆卸过程中，首先将热风喷嘴装置的矩形面板安装到BGA返修台的热风接口上，下降热风喷嘴，调整喷嘴相对于PCB板上堆叠封装器件的垂直距离，以确保喷嘴的内罩恰好套住器件封装体，并保证外壳301的下端口与PCB板间留有一定缝隙，此时内罩303的开口基本处于堆叠器件最下层基板的下方，然后，启动返修台已设定好的加热程序进行拆卸即可。

综上所述，本实用新型热风喷嘴装置实现了对堆叠封装器件的整体拆卸，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省了维修成本，提高了工作效率。

以上是为了使本领域普通技术人员理解本实用新型，而对本实用新型所进行的详细描述，但可以想到，在不脱离本实用新型的权利要求所涵盖的范围内还可以做出其它的变化和修改，这些变化和修改均在本实用新型的保护范围内。