[实用新型]一种拆卸堆叠封装器件的装置有效
| 申请号： | 200720193093.X | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201120512Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 付红志;刘哲;樊融融;贾忠中 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拆卸 堆叠 封装 器件 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种拆卸堆叠封装器件的装置，其特征在于，由外壳和内罩两部分经局部连接而成，热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分；外壳尺寸大于内罩底部开口尺寸，内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相同。
2、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述内罩是底部开口、截面为矩形的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构；所述外壳是中空的矩形体；所述内罩上、下四个角与所述外壳焊接在一起；所述内罩在所述外壳里面，其开口与所述外壳下开口的方向一致，且开口相对于所述外壳的下开口端面内缩一定距离；所述内罩的四个侧面均与所述外壳之间的间隙保持均匀。
3、根据权利要求2所述的装置，其特征在于所述外壳上端凸出部分用于跟BGA返修台的安装连接。
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