[实用新型]功率型LED封装底座

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率型LED封装底座。

背景技术

LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在底座上，上面填充低应力柔性硅胶以保护发光芯片。对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗。对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降，即发光效率降低。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。

目前，现有技术中底座一般为塑料材质的基板和金属材质的引出线组成的基板式，或者由两根分离的金属电极组成的支架式。前者通过注塑或压膜形成，后者则由后序加工中的环氧树脂包裹后固定成形。这样底座没有设计合理且专门用于散热的结构，所能提供的散热能力及其有限，虽能适应mW级别的LED器件的使用需要，但对于W级别功率型LED来说这样的底座不能完全胜任。因此目前的功率型LED的封装底座存在散热慢、光效率低、易老化的缺点。

现有技术中，在封装过程中的反射处理，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，也就是说在支架或者基板本体上设置有反射腔的结构。支架式的反射腔一般是采取电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，在打磨处理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的目标反射至出光面，从而导致最终封装后的取光效率偏低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种功率型LED封装底座，结构简单牢固，散热快，取光效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：该功率型LED封装底座包括基板和引出线，所述引出线固定在基板上，所述引出线在所述基板的上部向外形成凸起，所述引出线与基板之间还设有绝缘柱，所述基板为扁平的金属，所述基板中央设有贯穿基板且与基板紧配连接的铜芯柱，所述铜芯柱在所述基板上部向外形成凸起，所述凸起高度与引出线的凸起相等，所述基板边缘设有固定孔，所述基板上部还设有贯通式且内壁光滑的封装管，所述封装管底部通过焊接固定连接在基板上，在所述基板上部所述引出线的凸起和所述铜芯柱的凸起都位于封装管内。

作为本实用新型的一种改进，所述铜芯柱在基板上部的凸起沿铜芯柱径向设有延伸部分，所述延伸部分与引出线的凸起分离。这样的布局可以在基板上放置更多的LED发光芯片，可以是同种类型的LED发光芯片，通过控制各个LED发光芯片的通电来调节光亮程度；也可以是不同种类型的LED发光芯片，同样通过控制各个LED发光芯片的通电来发出不同颜色的光，起到一个LED灯多种发光颜色的功能。

作为本实用新型的一种优选，所述封装管为内壁呈圆柱状的金属管。封装管的作用是代替原有的反射面，把光线反射过程集中在一个的器件上，因为封装管容易加工，所以可以将反射面做到更为理想的精度，得到很好的取光效率。而采用直腔式金属管则还能起到加强底座硬度的作用，使底座结构更牢固，因为基板和封装管都为金属，比以往的全塑料质地或者半塑料质地的底座就能承受相当大的外力挤压；同时金属的热传递快，所以增加了底座的散热面积，具有更强的散热能力。

作为本实用新型上述优选的一种改进，所述封装管的底部设有用于增加连接面的凸缘。凸缘增加了焊接面积，封装管焊接在基板后就能加大连接的牢固程度，因而底座可以适应更为严格的使用法方要求。

作为本实用新型的另一种优选，所述封装管为内壁呈碗状的金属化陶瓷管。金属化陶瓷管烧结后表面光滑，再加上反射面具有一定的倾斜度，根据光线的反射定律可知这样的结构可以改变光线的传播方向，导致有更多的光线向前射出，增强了底座取光效率。