[实用新型]测温电路和采用该电路的测温片无效
| 申请号： | 200720190840.4 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201126382Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 许泽民 | 申请（专利权）人： | 北京海慧信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02;G01K1/06 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人： | 解政文 |
| 地址： | 100081北京市海淀区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测温 电路 采用 | ||
1.一种测温电路，包括控制电路及电池(4)，其特征在于，所述控制电路包括温度传感器(9)、MCU芯片、一对公用电极(5、8)、电阻(R8)、schottky管(D1)和LED指示灯(6)，所述电池(4)、温度传感器和LED指示灯(6)分别与所述MCU芯片相连，所述MCU芯片的输出端与所述公用电极的正极(5)相连，并且该端通过所述电阻(R8)和所述schottky管(D1)正向接至所述电池(4)的正极。
2.根据权利要求1所述的测温电路，其特征在于，其中所述MCU芯片输出的通信信号具有毫秒级的脉宽，所述MCU芯片输出的指示信号具有百毫秒级的脉宽。
3.根据权利要求2所述的测温电路，其特征在于，其中所述LED指示灯(6)为双色指示灯，红色作为检测温度超出范围指示，绿色作为检测温度正常指示。
4.根据权利要求3所述的测温电路，其特征在于，其中所述MCU芯片采用型号为MSP4270的芯片并接有RS232输出接口。
5.根据权利要求4所述的测温电路，其特征在于，其中所述电池(4)为可充电电池。
6.一种采用权利要求1至5中任何一种所述测温电路的测温片，包括壳体(1)和内置的测温控制电路板(7)，其特征在于，所述壳体(1)为一扁形金属槽，设有金属上盖(2)，所述金属上盖(2)内侧设有绝缘体(3)，测温电路和电池(4)安装在所述测温控制电路板(7)上，所述壳体(1)侧面设有LED指示灯(6)的显示窗(9)，所述公用电极接地极(8)安装在所述测温控制电路板(7)上，并与所述壳体(1)相抵；所述公用电极的正极(5)固定在电池(4)的正极上，并与所述金属上盖(2)相抵。
7.根据权利要求6所述的测温片，其特征在于，其中所述壳体(1)为一硬币式封装体，大小为Φ20mm-Φ35mm，厚度为3mm-5mm。
8.根据权利要求6所述的测温片，其特征在于，其中所述公用电极(5、8)采用弹性铜片制成。
9.根据权利要求7所述的测温片，其特征在于，其中所述公用电极(5、8)采用弹性铜片制成。
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