[实用新型]低辐射高频感应加热焊台无效

专利信息
申请号: 200720182153.8 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN201105353Y 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 敬德强 申请(专利权)人: 敬德强
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K3/047
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 代理人: 王德祥
地址: 523829广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射 高频 感应 加热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及用于焊接电子元器件的焊接工具领域,特别是电子焊台,或电烙铁。

背景技术

用于电子元器件焊接的焊接工具包括电子焊台、其所连接的或独立直接靠工频电源供热的电烙铁。电子焊台通常由装在焊台本体内的加热控制电源部分和分体而以导线与其连接的装在手柄内的电烙铁部分组成。电烙铁主要由作为外壳的手柄、发热装置、烙铁头和电源线等部分构成。

发热装置按发热原理分为两类:

一类是以普通的电热丝作为发热原件。由于发热丝与烙铁头(焊咀)之间靠绝缘材料及接触间隙导热,导热性差,效率低,热惯性大,温升和回温速度慢等缺陷。

另一类是靠高频感应线圈和铁磁材料所产生的涡流对烙铁头直接加热,具有热惯性小,效率高,升温和回温速度快等优点,但却产生了高频辐射的致命缺点。尽管有人采取了用金属壳体和屏蔽线连接手柄的措施,以图减少高频辐射,但由于高频功率元件分设在机箱和手柄部分,从而使得高频辐射强度很大。如现有的ET电工集团生产的ET-2000高频焊台,其手柄高频辐射高达200mv(参数来自该产品说明书),由于高频辐射会损坏电子元器件,因此,现有技术高频焊台的使用范围受到了很大限制。

发明内容

本实用新型的任务是要克服现有普通电子焊台的缺陷,设计一种不仅高频电磁辐射强度低,干扰小,不会损坏电子元器件,且热惯性小,效率高,升温和回温速度快的新型低辐射高频感应加热焊台。

本实用新型的技术方案如下:

一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体、高频电源电路、温度监测电路、温度控制电路、高频驱动电路及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁,其特征在于所述高频驱动电路设在所述烙铁的手柄内;所述导线为高频屏蔽线。

所述手柄的外端设有烙铁头,烙铁头的上套接有烙铁咀,在手柄内还设有高频感应线圈和高频磁铁;高频磁铁)由磁环、设在磁环内端的底盖以及设在磁环中央的磁芯构成,磁芯的内端连接在底盖上,高频感应线圈缠绕在磁芯上而与所述高频驱动电路相连,烙铁头的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄的外端上。

在所述手柄的内壁和所述高频磁铁的外壁之间设有不锈钢隔磁套。

在所述烙铁头上设有温度探头,其与所述温度监测电路通过信号线相连。

本实用新型克服了现有普通焊台的缺陷,不仅具有热惯性小,效率高,升温和回温速度快的特点,而且电磁干扰大大降低,不会损坏电子元器件,可广泛用于各种电子产品生产。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图;

图2是本实用新型的一种电路方框图。

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

一种低辐射高频感应加热焊台,由焊台壳体12、高频电源电路8、温度监测电路9、温度控制电路10、高频驱动电路11及高频感应加热烙铁等部分组成。

高频电源电路8、温度监测电路9及温度控制电路10设在焊台壳体12内,高高频驱动电路11与焊台分体而设在高频感应加热烙铁的壳体或说手柄1内,其间通过高频屏蔽导线相连(高频屏蔽线)。

手柄1的外端设有烙铁头2,烙铁头2上套接有烙铁咀3,在手柄1内设有高频感应线圈5和高频磁铁4;高频磁铁4由磁环41、设在磁环内端的底盖42以及设在磁环中央的磁芯43构成。磁芯43的内端连接在底盖42上,高频感应线圈5缠绕在磁芯43上而与高频驱动电路11相连,烙铁头2的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄1的的外端上。如此结构,可形成一个封闭的磁路,减少电磁干扰。

为进一步降低高频电磁干扰,在手柄1的内壁和高频磁铁4之间夹有不锈钢隔磁套6。

在手柄1内设有温度探头7,探头与温度监测电路9通过信号线相连,继而通过温度控制电路10可对高频驱动电路11及高频感应线圈5进行控制,使高频感应加热烙铁的温度控制在设定的范围之内。

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