[实用新型]低辐射高频感应加热焊台无效

专利信息
申请号: 200720182153.8 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN201105353Y 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 敬德强 申请(专利权)人: 敬德强
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K3/047
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 代理人: 王德祥
地址: 523829广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射 高频 感应 加热
【权利要求书】:

1、一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体(12)、高频电源电路(8)、温度监测电路(9)、温度控制电路(10)、高频驱动电路(11)及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁,其特征在于所述高频驱动电路(11)设在所述烙铁的手柄(1)内;所述导线为高频屏蔽线。

2、依照权利要求1所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于所述手柄(1)的外端设有烙铁头(2),烙铁头(2)的上套接有烙铁咀(3),在手柄(1)内还设有高频感应线圈(5)和高频磁铁(4);高频磁铁(4)由磁环(41)、设在磁环内端的底盖(42)以及设在磁环中央的磁芯(43)构成,磁芯(43)的内端连接在底盖(42)上,高频感应线圈(5)缠绕在磁芯(43)上而与所述高频驱动电路(11)相连,烙铁头(2)的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄(1)的外端上。

3、依照权利要求2所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于在所述手柄(1)的内壁和所述高频磁铁(4)的外壁之间设有不锈钢隔磁套(6)。

4、依照权利要求2或3所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于在所述烙铁头(2)上设有温度探头(7),其与所述温度监测电路(9)通过信号线相连。

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