[实用新型]低辐射高频感应加热焊台无效
| 申请号: | 200720182153.8 | 申请日: | 2007-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN201105353Y | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
| 发明(设计)人: | 敬德强 | 申请(专利权)人: | 敬德强 |
| 主分类号: | B23K3/03 | 分类号: | B23K3/03;B23K3/047 |
| 代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王德祥 |
| 地址: | 523829广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 辐射 高频 感应 加热 | ||
1、一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体(12)、高频电源电路(8)、温度监测电路(9)、温度控制电路(10)、高频驱动电路(11)及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁,其特征在于所述高频驱动电路(11)设在所述烙铁的手柄(1)内;所述导线为高频屏蔽线。
2、依照权利要求1所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于所述手柄(1)的外端设有烙铁头(2),烙铁头(2)的上套接有烙铁咀(3),在手柄(1)内还设有高频感应线圈(5)和高频磁铁(4);高频磁铁(4)由磁环(41)、设在磁环内端的底盖(42)以及设在磁环中央的磁芯(43)构成,磁芯(43)的内端连接在底盖(42)上,高频感应线圈(5)缠绕在磁芯(43)上而与所述高频驱动电路(11)相连,烙铁头(2)的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄(1)的外端上。
3、依照权利要求2所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于在所述手柄(1)的内壁和所述高频磁铁(4)的外壁之间设有不锈钢隔磁套(6)。
4、依照权利要求2或3所述的低辐射高频感应加热焊台,其特征在于在所述烙铁头(2)上设有温度探头(7),其与所述温度监测电路(9)通过信号线相连。
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