[实用新型]气阀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种气阀装置，主要为配置于半导体蚀刻薄膜制程的设备，用以控制反应室内蚀刻气体的流量。

背景技术

半导体的蚀刻薄膜技术有许多种，例如湿蚀刻、干蚀刻、电浆蚀刻、化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)、物理气相沉积(PVD，PhysicalVapor Deposition)、气体蚀刻等方式。气体对半导体的蚀刻薄膜反应过程中，当气体导入反应室前必须经由气阀装置控制流量，若该气阀装置受感知后反应驱动运转的速度不及，则容易造成蚀刻薄膜反应气体(例如氟化氢等气体)外泄导致接口设备腐蚀等危害，或者造成反应室内气体不均等现象。

公知运转气阀装置的驱动模组如图1所示，该驱动模组1包括马达10透过皮带11横向带动减速机构12及联轴器13，透过联轴器13的末端驱使所连结的阀体14的阀门15运转启闭；由于这种皮带11传动方式易造成寿命短、精度差、磨耗大、更换不易与调整难度高等问题，而导致制程的瑕疵及设备成本的增加，必须加以改善。

再者，由于皮带传动的行程长，致反应时间较长，更易形成如前述蚀刻反应气体外泄导致接口设备腐蚀等危害，或者造成反应室内气体不均等现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种耐用、反应快且使用安全的气阀装置。

为实现上述目的，本实用新型主要包括阀体及驱动模组，该驱动模组连接于阀体的底端用以驱动阀体运行。所述驱动模组依序包括马达，行星式齿轮减速机及联轴器，以轴向直结方式串联，该联轴器末端连结有阀体。

本实用新型的气阀装置，改善以上先前技术在应用上所产生的缺失，以行星式齿轮减速机取代传统的皮带传动方式，并与马达及联轴器间以轴向直结方式连动，其不仅可以改善皮带传动所形成的弊端，更可以加速阀体的反应时间，以解决蚀刻反应气体外泄，或者反应室内气体不均等问题。

至于本实用新型的详细内容及其它技术特征，则请参考以下所举的实施方式及相关附图所述。

附图说明

图1为公知气阀装置的结构示意图；

图2为本实用新型的气阀装置所属驱动模组的结构示意图；

图3为本实用新型的驱动模组所属行星式齿轮减速机主要结构示意图；

图4为本实用新型的行星式齿轮减速机连结马达的输入端结构示意图。

附图标记说明

驱动模组1                   马达10

皮带11                      减速机构12

联轴器13                    阀体14

阀门15

驱动模组2                   马达20

行星齿轮减速机21            联轴器22

固定板23                    转轴24

第一载板25                  第一直立式支架26

散热片27                    第二直立式支架28

第二载板29                  马达轴心201

太阳齿轮210                 行星齿轮211

内齿轮212                   减速机轴心213

行星式齿轮减速机与马达连结的输入端214

感应器3

筒夹4                 壁面40

长条孔41

螺栓5

具体实施方式

如图2所示，本实用新型的气阀装置，主要是配置于半导体蚀刻薄膜制程的设备，用以控制反应室内蚀刻气体的流量。

所述装置包括阀体(该阀体的型式请参考图1所示，与该公知阀体相同故未再予揭露)及驱动模组2，所述驱动模组2连接于阀体用以控制并驱动阀体的启闭。

所述驱动模组2依序包括马达20，行星式齿轮减速机21及联轴器22，以轴向直结方式串联运转并控制联轴器22末端连结的阀体产生启闭动作。

所述行星式齿轮减速机21被定位在固定板23上，如图3所示，该行星式齿轮减速机21具有由马达20带动的太阳齿轮210，太阳齿轮210的外缘透过一个或一个以上平均配置的行星齿轮211与内齿轮212啮合，借由该内齿轮212旋转带动减速机的轴心213运转，使相对于马达20的转速产生减速作用并提供相对大的转矩来启闭前述阀体。