[实用新型]可提升键盘按键按压触感的构造无效

专利信息
申请号: 200720176866.3 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN201194201Y 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 梁徽湖 申请(专利权)人: 梁徽湖
主分类号: H01H13/85 分类号: H01H13/85;H01H13/12;H01H13/14
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 提升 键盘 按键 按压 触感 构造
【说明书】:

技术领域

本实用新型为一种可提升键盘按键按压触感的构造,特别涉及的是一种在按键底面处设有一导柱,所述的导柱侧边设一抵押部,在框体装设一弹片基板,所述的弹片基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾,在框体下方置入一弹性体,所述的按键抵压部置在弹片弯勾上,当按键被施力下压,使所述的弹片受应力作相对的形变,所述的导柱向下移位超过所述的弹片所能对应的形变时,所述的弹片弯勾脱离抵压部,使所述的弹片往弹片槽之内壁面弹回,提供一种较佳按压的段落感,将按键继续下压,触碰薄膜开关获得导通信号,将其下压力移除,其导柱下方弹性体利用弹力将所述的按键复位,此时薄膜开关因不受弹性体触压便自然回复,使开关断路。

背景技术

按一般现有计算机键盘按键的结构,请参阅图14、图15所示,是由一按键A嵌入一座体B内,且置在一弹性体C上,使所述的弹性体C顶持所述的按键A,以提供按键A挤压弹性体C变形后,触碰薄膜开关D获得导通信号,再通过所述的弹性体C将按键A弹回起始位置,此时薄膜开关D因不受弹性体触压便自然回复,使开关断开路。

发明内容

一、解决的问题:

现有键盘的按键结构,是弹性体顶持起按键,当按键向下按压而对弹性体作挤压变形时,由于所述的弹性体具有适度弹力,整体结构令操作者对按压按键的段落感较不明显。

二、解决的手段:

本实用新型提供一种可提升键盘按键按压触感的构造,其包括:一按键供做使用者按压;

一框体用来导正按键使按键可以上下运动;

一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾;

一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关;

一薄膜开关作为线路的开关;

其特征在于:

所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。

其包括:一按键供做使用者按压;

一框体用来导正按键使按键可以上下运动;

一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾;

一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关;

一薄膜开关作为线路的开关;

所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。

三、有益效果:当按键被施力下压,使所述的弹片受应力作相对的形变,所述的导柱向下移位超过所述的弹片所能对应的形变时,所述的弹片弯勾脱离抵压部,使所述的弹片往弹片槽的内壁面弹回,提供一种较佳按压的段落感,将按键继续下压,触碰薄膜开关获得导通信号,将其下压力移除,其导柱下方弹性体利用弹力将所述的按键复位,此时薄膜开关因不受弹性体触压便自然回复,使开关断路。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例单键立体分解图;

图2为本实用新型第一实施例单键立体图;

图3为本实用新型第一实施例按键下压第一动作分解剖面图;

图4为本实用新型第一实施例按键下压第二动作分解剖面图;

图5为本实用新型第一实施例按键下压第三动作分解剖面图;

图6为本实用新型第一实施例按键下压第四动作分解剖面图;

图7为本实用新型第二实施例示意图;

图8为本实用新型第三实施例示意图;

图9为本实用新型第四实施例单键立体分解图;

图10为本实用新型第四实施例单键立体图;

图11为本实用新型第四实施例按键下压第一动作分解剖面图;

图12为本实用新型第四实施例按键下压第二动作分解剖面图;

图13为本实用新型第五实施例示意图;

图14为现有键盘按键结构剖面图;

图15为现有键盘按键按压动作示意图。

附图标记说明:1-按键;11-导柱;111-导槽;113-抵压部;114-挡肋;12-塑料弹片;121-塑料卡勾;2-框体;21-弹片槽;211-内壁面;22-导轨;3-弹片;31-基板;32-弹性臂;33-弯勾;34-凸点;4-弹性体;5-薄膜开关;6-弹簧;7-电容式开关;8-含导电胶弹性体;81-导电胶。

具体实施方式

以下结合附图,对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

一、第一实施例:

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