[实用新型]可提升键盘按键按压触感的构造无效
| 申请号: | 200720176866.3 | 申请日: | 2007-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN201194201Y | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
| 发明(设计)人: | 梁徽湖 | 申请(专利权)人: | 梁徽湖 |
| 主分类号: | H01H13/85 | 分类号: | H01H13/85;H01H13/12;H01H13/14 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 提升 键盘 按键 按压 触感 构造 | ||
技术领域
本实用新型为一种可提升键盘按键按压触感的构造,特别涉及的是一种在按键底面处设有一导柱,所述的导柱侧边设一抵押部,在框体装设一弹片基板,所述的弹片基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾,在框体下方置入一弹性体,所述的按键抵压部置在弹片弯勾上,当按键被施力下压,使所述的弹片受应力作相对的形变,所述的导柱向下移位超过所述的弹片所能对应的形变时,所述的弹片弯勾脱离抵压部,使所述的弹片往弹片槽之内壁面弹回,提供一种较佳按压的段落感,将按键继续下压,触碰薄膜开关获得导通信号,将其下压力移除,其导柱下方弹性体利用弹力将所述的按键复位,此时薄膜开关因不受弹性体触压便自然回复,使开关断路。
背景技术
按一般现有计算机键盘按键的结构,请参阅图14、图15所示,是由一按键A嵌入一座体B内,且置在一弹性体C上,使所述的弹性体C顶持所述的按键A,以提供按键A挤压弹性体C变形后,触碰薄膜开关D获得导通信号,再通过所述的弹性体C将按键A弹回起始位置,此时薄膜开关D因不受弹性体触压便自然回复,使开关断开路。
发明内容
一、解决的问题:
现有键盘的按键结构,是弹性体顶持起按键,当按键向下按压而对弹性体作挤压变形时,由于所述的弹性体具有适度弹力,整体结构令操作者对按压按键的段落感较不明显。
二、解决的手段:
本实用新型提供一种可提升键盘按键按压触感的构造,其包括:一按键供做使用者按压;
一框体用来导正按键使按键可以上下运动;
一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾;
一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关;
一薄膜开关作为线路的开关;
其特征在于:
所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。
其包括:一按键供做使用者按压;
一框体用来导正按键使按键可以上下运动;
一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾;
一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关;
一薄膜开关作为线路的开关;
所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。
三、有益效果:当按键被施力下压,使所述的弹片受应力作相对的形变,所述的导柱向下移位超过所述的弹片所能对应的形变时,所述的弹片弯勾脱离抵压部,使所述的弹片往弹片槽的内壁面弹回,提供一种较佳按压的段落感,将按键继续下压,触碰薄膜开关获得导通信号,将其下压力移除,其导柱下方弹性体利用弹力将所述的按键复位,此时薄膜开关因不受弹性体触压便自然回复,使开关断路。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例单键立体分解图;
图2为本实用新型第一实施例单键立体图;
图3为本实用新型第一实施例按键下压第一动作分解剖面图;
图4为本实用新型第一实施例按键下压第二动作分解剖面图;
图5为本实用新型第一实施例按键下压第三动作分解剖面图;
图6为本实用新型第一实施例按键下压第四动作分解剖面图;
图7为本实用新型第二实施例示意图;
图8为本实用新型第三实施例示意图;
图9为本实用新型第四实施例单键立体分解图;
图10为本实用新型第四实施例单键立体图;
图11为本实用新型第四实施例按键下压第一动作分解剖面图;
图12为本实用新型第四实施例按键下压第二动作分解剖面图;
图13为本实用新型第五实施例示意图;
图14为现有键盘按键结构剖面图;
图15为现有键盘按键按压动作示意图。
附图标记说明:1-按键;11-导柱;111-导槽;113-抵压部;114-挡肋;12-塑料弹片;121-塑料卡勾;2-框体;21-弹片槽;211-内壁面;22-导轨;3-弹片;31-基板;32-弹性臂;33-弯勾;34-凸点;4-弹性体;5-薄膜开关;6-弹簧;7-电容式开关;8-含导电胶弹性体;81-导电胶。
具体实施方式
以下结合附图,对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
一、第一实施例:
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