[实用新型]可提升键盘按键按压触感的构造无效
| 申请号： | 200720176866.3 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201194201Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 梁徽湖 | 申请（专利权）人： | 梁徽湖 |
| 主分类号： | H01H13/85 | 分类号： | H01H13/85;H01H13/12;H01H13/14 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提升 键盘 按键 按压 触感 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种可提升键盘按键按压触感的构造，其包括：一按键供做使用者按压；
一框体用来导正按键使按键可以上下运动；
一弹片，其基板上端连结一转折向下的弹性臂，所述的弹片弹性臂前端设一弯勾；
一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关；
一薄膜开关作为线路的开关；
其特征在于：
所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。
2.根据权利要求1所述可提升键盘按键按压触感的构造，其特征在于：所述的弹片的基板为一外弯面。
3.根据权利要求1所述可提升键盘按键按压触感的构造，其特征在于：所述的弹片的基板在背部适当位置设有一凸点。
4.根据权利要求1所述可提升键盘按键按压触感的构造，其特征在于：所述的框体设至少一个弹片。
5.根据权利要求1所述可提升键盘按键按压触感的构造，其特征在于：所述的薄膜开关为一电容式开关，所述的弹性体含一导电胶的硅胶弹性体。
6.根据权利要求1所述可提升键盘按键按压触感的构造，其特征在于：所述的薄膜开关为一电容式开关，所述的弹性体为一弹簧。
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