[实用新型]高散热性芯片封装件的模具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种芯片封装件的模具，尤其关于一种高散热性芯片封装件的模具。

背景技术

由于集成电路技术的进步，电子产品皆朝着轻薄短小且多功能化的趋势发展。由于球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装可缩小集成电路面积且具有高密度与多接脚化的特性，因此逐渐成为封装市场的主流之一。随着电子电路与电子元件的封装密度提高，如何使电子元件在运作时所产生的热量能顺利消除便成为封装工艺中必须要面对的课题。

目前封装市场上提出一种高散热性塑封球栅阵列(Thermally EnhancedPlastic Ball Grid Array，TEPBGA)的封装方法来有效改善散热的问题。一种已知的高散热性塑封球栅阵列的封装件如图1A所示，其是将一芯片12设置于一基板11上，再以引线13将芯片12与基板11电性连接，另设置一散热件14与芯片12一起以模封材料15加以封装。基板11相对于芯片12的另一表面则设置多个焊球16用以与外部电性连接。模封时，散热件14的外表面平贴于模具2的内表面，脱模后，散热件14即形成一未被模封材料15包覆的曝露表面141。如此，芯片12运作时所产生的热量即可经由散热件14的曝露表面141消散，而增进散热的效果。

然而，由于模具或散热件的平整度不佳或是其它因素，散热件无法平贴于模具，使得模封时封装体渗入散热件与模具之间而产生溢胶现象。举例而言，假设使用者设计于一封装芯片表面曝露出一圆形区域的散热件表面141，则正常情况下没有发生溢胶的封装芯片即如图1B所示；而发生溢胶现象的封装芯片即如图1C所示，其中标号df为溢胶发生的位置，如此的封装芯片外观欠佳、将引起客户抱怨、降低产品的卖相。

综上所述，如何避免模封时发生溢胶的情形以得到良好的封装芯片外观便是目前极需努力的目标。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高散热性芯片封装件的模具，其可改善模封时的溢胶现象以得到外观较佳的封装芯片。

为达上述目的，本实用新型提供了一种用以封装高散热性芯片封装件的模具，该高散热性芯片封装件包含一基板、一设置于该基板并与其电性连接的芯片、一设置于与该芯片同侧的该基板上的散热件以及一包覆该芯片及该散热件的模封材料，其中该散热件部分未被该模封材料包覆以形成一曝露表面，模封时，该模具仅接触于该曝露表面的一外围区域，并定义出一封闭的中央区域。

依据本实用新型实施例的高散热性芯片封装件的模具，其可增加模具与散热件的贴合度来改善溢胶的情形。尤其是模具仅与散热件形成部份接触，而可提供较大的正向压力，使得模具与散热件的贴合度相对提高。此外，辅以充气或抽气的操作方式，更可有效防止溢胶现象的发生以得到外观较佳的封装芯片。

附图说明

图1A：为已知的高散热性芯片封装件的模具的剖面图。

图1B：为已知的高散热性芯片封装件的一散热件表面，在正常情况下没有发生溢胶的示意图。

图1C：为已知的高散热性芯片封装件的一散热件表面，在正常情况下发生溢胶的示意图。

图2：为本实用新型一实施例的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法的剖面图。

图3：为高散热性芯片封装后的俯视图。

图4：为本实用新型另一实施例的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法的剖面图。

图5：为本实用新型另一实施例的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法的剖面图。

图6：为本实用新型另一实施例的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法的剖面图。

图7：为本实用新型另一实施例的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法的剖面图。

图8A及图8B：为本实用新型的高散热性芯片封装件的模具及其制造方法应用于不同散热件的芯片封装件的剖面图。

附图标号：

11   基板

12   芯片

13   引线

14、14’、14”   散热件

141  曝露表面

142  外围区域

143  中央区域

15   模封材料

16   焊球

2、3、4、5、6、7   模具

31、41   突出部

42、62、71   开孔

51、61   凹陷部

90   空隙

具体实施方式